wersja mobilna
Online: 332 Sobota, 2016.10.01

Biznes

AMD wprowadza nowe platformy do systemów embedded

poniedziałek, 19 lipca 2010 13:08

Podczas popularnej amerykańskiej konferencji poświęconej aplikacjom embedded (Embedded Systems Conference) na początku maja AMD zapowiedziało wprowadzenie na rynek dwóch kompletnych platform procesorowych do systemów wbudowanych - kompaktowej platformy ASB2 oraz wydajnej AM3.

Chcąc zapewnić wydajność w przeliczeniu na wat nawet o 74% wyższą w porównaniu do produktów poprzednich generacji, co jest kluczowe z punktu widzenia zaawansowania technologicznego, AMD zaoferowało w nowych platformach duży wybór dostępnych kombinacji poboru mocy i wydajności. Na nowe platformy składają się chipsety łączące układy graficzne oraz wydajne procesory o niskim poborze mocy rzędu 8 TDP.

Wykonane zgodnie z architekturą x86 platformy AMD charakteryzuje, tak jak i procesory Intela, zunifikowany proces projektowy, duża oferta dostępnego oprogramowania i krótki cykl produkcyjny. W przeciwieństwie jednak do układów typu x86, których dalsze rozpowszechnianie się w systemach embedded utrudnia, według przedstawicieli AMD, stosunkowo wysokie zużycie prądu, cena i duży rozmiar samego chipu, projekty platform zostały opracowane przez AMD specjalnie tak, aby uniknąć wspomnianych niedogodności.

Nowe produkty AMD muszą jednak wykazać konkurencyjność nie tylko w stosunku do układów typu x86 Intela, ale przede wszystkim wobec wydajnych i oszczędnych układów MCU i MPU bazujących na rdzeniach ARM, a więc architektury często postrzeganej jako dominującej w nieodległej przyszłości na rynku embedded. Ponadto nowe platformy mogą zawierać procesory jedno-, dwu- lub czterordzeniowe o taktowaniu do 2,8 GHz oraz charakteryzują się m.in.: obsługą do dwóch kanałów pamięci DDR3 i usprawnioną obsługą układów wejścia-wyjścia dla aplikacji wymagających zwiększonej przepustowości lub aplikacji czasu rzeczywistego oraz technologią HyperTransport 3.0. (MT)

 

World News 24h

sobota, 01 października 2016 10:12

There have been bigger things printed, but few will be as tough as an excavator cab printed in carbon fibre. A student engineering team from the University of Illinois at Urbana-Champaign won a design competition for the cab, and was on-hand to watched it being printed using carbon fibre-reinforced ABS (acrylonitrile butadiene styrene).

więcej na: electronicsweekly.com