wersja mobilna
Online: 570 Wtorek, 2017.06.27

Biznes

Współpraca Elpida i Powerchip

piątek, 05 stycznia 2007 10:29

Firma Elpida (Tokio, Japonia) wraz z Powerchip Semiconductor (Hsinchu, Tajwan) stworzą spółkę joint-venture, której obszarem działań będzie produkcja pamięci DRAM. Efektem współpracy ma być powstanie fabryki pamięci DRAM na Tajwanie, gdzie ma być miesięcznie przetwarzane 240 tys. 12-calowych płytek podłożowych. W ramach współpracy firmy mają również prowadzić wspólne badania nad procesem technologicznym 50nm.

Omawiana kooperacja jest dla obydwu firm zmianą dotychczasowej strategii biznesowej. Elpida jest piątym, a PSC siódmym pod względem wielkości producentem pamięci DRAM. O ile dotychczas firmy koncentrowały się na różnych sektorach rynku, utworzona spółka ma kierować swoją ofertę do producentów podzespołów komputerowych. Początkowo produkcja odbywać się będzie w będącym na ukończeniu zakładzie należącym do PSC, dzięki czemu pierwsze układy grupy już niebawem pojawią się na rynku. Tymczasem nowy zakład w Taichung ma rozpocząć działalność pod koniec 2007 roku. Koszt jego budowy to 1,4 mld dolarów, a początkowa zdolność produkcyjna ma wynosić 30 tys. płytek podłożowych. Docelowa wydajność ma być osiągnięta mniej więcej po czterech do pięciu latach działania. Całkowity koszt inwestycji szacowany jest na 13,9 mld dol.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

wtorek, 27 czerwca 2017 19:58

LG Innotek is in the process of setting up flexible printed circuit board production, with the goal of becoming a primary supplier for the Apple iPhone, according to a report out of LG's home country, South Korea. "Related facilities" should break ground later in 2017, the Korea Economic Daily said. It's expected that mass produciton will begin sometime in 2018. Flexible PCBs are considered essential for curved OLED panels on smartphones.

więcej na: appleinsider.com