wersja mobilna
Online: 336 Poniedziałek, 2017.01.23

Biznes

Pełne wykorzystanie fabryk sprzyja zwiększaniu mocy produkcyjnej

czwartek, 25 listopada 2010 13:04

Firmy inwestujące najwięcej w bazę produkcji półprzewodników mogą być zadowolone ze stopnia wykorzystania fabryk, które w roku bieżącym sięgnęło 100%, poinformowała organizacja Semiconductor International Capacity Statistics (SICAS).

Według SICAS wydajność fabryk dla większości zaawansowanych procesów technologicznych wzrosła w II kw. do 95,6% z 93,5% w I kw., pomimo znacznego zwiększenia mocy produkcyjnych przez kontraktowych dostawców półprzewodników. Całkowita moc produkcyjna wyniosła w tym okresie 2,17 mln 200-milimetrowych płytek tygodniowo.

W starszych technologiach procesów (w wymiarze większym od 100nm i na płytkach 200-milimetrowych) wykorzystanie fabryk wzrosło do blisko 90%, podczas gdy dla zaawansowanego procesu CMOS poniżej 100nm na płytkach o średnicy 300mm wyniosło od 95 do 98%. Dla procesów 90nm, 65nm i 60nm wyniosło ono odpowiednio 94,6, 98,8 oraz 98,6%.

W fabrykach dostawców typu foundry całkowita moc produkcyjna wyniosła 407 tysięcy płytek krzemowych na tydzień. W całym II kw. rozpoczęto produkcję 10,6% więcej płytek w ujęciu kwartalnym oraz 67,8% więcej płytek w porównaniu do II kw. 2009 r. Rok wcześniej wykorzystanie fabryk kształtowało się na poziomie 83,1% w II kw. oraz zaledwie 50,1% w I kw. Według analityków wykorzystanie mocy produkcyjnych wzrośnie w ostatnim kwartale roku do 96%.

Technologia gwarancją zysku

Największych inwestycji w bazę produkcyjną dokonują producenci o dużych obrotach. Gwarantuje je wytwarzanie urządzeń najbardziej zaawansowanych technologicznie, takich jak pamięci, procesory, wykonane np. w procesie 28nm. Do firm inwestujących najwięcej w rozbudowę fabryk krzemu i zaplecza produkcyjnego należą TSMC, Toshiba, Samsung, Intel, Inotera i GlobalFoundries.

Produkcja półprzewodników w należących do nich fabrykach to około 30% całkowitej światowej produkcji układów scalonych. Lider produkcji foundry, TSMC, na rozwój bazy produkcyjnej i procesu technologicznego przeznacza największą część swoich inwestycji. Tylko w tym roku tajwańska firma przeznaczy na ten cel łącznie 3,8 mld dol. TSMC buduje swoją drugą już Gigafab - nowoczesną fabrykę z procesem 28nm o potencjale produkcji ponad 100 tysięcy płytek krzemowych miesięcznie.

Koszt jej uruchomienia przekroczy 9 mld dol. GlobalFoundries zapowiedział ostatnio podwojenie wydajności produkcyjnej na płytkach w wymiarze 300mm, rozpoczęcie produkcji 28-nanometrowej i prowadzenie prac nad procesem 20nm. Równie dużo inwestują producenci typu IDM. Toshiba rozwija produkcję głównie pamięci NAND Flash. Jej plan wydatków inwestycyjnych na lata 2009-011 opiewa na 11,5 mld dol.

Wytwarzająca obecnie pamięci NAND Flash na skalę masową w najbardziej zaawansowanym, 24-milimetrowym procesie firma zamierza w I połowie 2011 r. otworzyć kosztem niemal 9 mld dol. swoją już piątą z kolei fabrykę pamięci, Fab 5. Samsung koncentruje się na rozbudowie linii produkcyjnych w USA i Korei. W tym roku chce wydać na zwiększenie skali i asortymentu produkcji w 300-milimetrowej teksańskiej fabryce w Austin 3,6 mld dol.

Rys. 1. Potencjał produkcyjny branży w podziale na segmenty wg SEMI World Fab Forecast (w mln płytek miesięcznie)

Inwestycje lidera rynku, Intela, w unowocześnienie bazy produkcyjnej, w tym w przejście na proces 32nm, w latach 2009 i 2010 mają łącznie wynieść 7 mld dol. Największa część zdolności produkcyjnej fabryk jest ukierunkowana na wytwarzanie pamięci. Przez przeważającą część dekady wydajność fabryk układów pamięci rosła w tempie dwucyfrowym, z wyjątkiem okresu ostatnich dwóch lat recesji. Największymi producentami tego rodzaju pamięci pozostają Toshiba, Samsung i Intel (łącznie z IM Flash).

Według analityków popyt na łącznym rynku NAND wzrośnie z 7-15 mld gigabajtów w 2009 r. do 30-50 mld gigabajtów w latach 2010/2011. Firmy nie ustają więc w wydawaniu pieniędzy na rozwój. Biorąc pod uwagę okres 12 do 18 miesięcy, jaki mija od rozpoczęcia budowy do otwarcia fabryki, inwestycje rozpoczęte w tym roku przełożą się na dodatkową moc produkcyjną w roku 2011. (MT)

 

World News 24h

niedziela, 22 stycznia 2017 20:07

Prices for 12-inch blank silicon wafers are set to continue rising, driven by robust demand from foundries and memory chipmakers, according to industry sources. Wafer suppliers are mulling adjusting upward their contract quotes for 12-inch blank wafers for the second quarter of 2017 by another 15%, the sources said. Prices, which started to rise in the first quarter, are set to continue their rally through the end of 2017, the sources indicated.

więcej na: www.digitimes.com