wersja mobilna
Online: 660 Niedziela, 2017.06.25

Biznes

Na słabnącym rynku DRAM firmy przechodzą do procesu 30nm

środa, 15 grudnia 2010 07:44

Po rekordowo dobrym I półroczu na rynku DRAM, obecnie analitycy obserwują początek spowolnienia, z oznakami słabnącego popytu i zwiększającej się podaży. Według agencji VLSI w październiku br. liczba transakcji pomiędzy dostawcami a odbiorcami pamięci DRAM zaczęła szybko maleć, co nienajlepiej też wróży rynkowi produkcji kontraktowej. Jednocześnie trwa wyścig dostawców na unowocześnienie procesu produkcyjnego, którego liderem staje się Samsung, wprowadzając na rynek 35-nanometrowe układy DRAM.

Rys. 1. Dostawy pamięci DRAM według iSuppli z prognozą z sierpnia 2010 r. i procentowy wzrost dostaw (w milionach układów 1 Gbit i podobnych)

Nowe pamięci firmy to układy DDR3 SDRAM o pojemności 2-Gbit. Zapowiadane już wcześniej przez Samsunga układy tej klasy znajdą zastosowanie w serwerach centrów obliczeniowych i pecetach. W porównaniu do urządzeń wykonanych w technologii klasy 40nm, według producenta pracują one przy poborze mocy niższym co najmniej o 14%. Nowe pamięci działają z napięciem zasilającym 1,35V i są taktowane częstotliwościami 1,066-, 1,330-, 1,866- oraz 2,133-MHz.

W rywalizacji biorą udział również pozostali wielcy producenci DRAM, Elpida, Hynix i Micron. We wrześniu br. roku Elpida zdołała dokończyć rozwój technologii DDR3 SDRAM. Te 2-gigabitowe układy również pracują z napięciem 1,35V i z częstotliwością 1,8 GHz, firma planuje produkcję pilotażową jak i seryjną od grudnia 2010 r. Hynix dostarcza na rynek układy 40-nanometrowe i przyspiesza prace nad procesem klasy 30-nm. Wykonane w tym procesie pamięci DDR3 mają zostać wprowadzone na rynek w pierwszej połowie 2011 r.

Micron z kolei dokonał przejścia z 50nm do 42nm, jednak w III kw. wymiernie obniżyły się obroty tej firmy na rynkach zarówno układów DRAM jak i NAND, poinformował VLSI. Za przyczynę spadków analitycy uznają zastój w sektorze komputerów PC, największym rynku dla pamięci DRAM. Pozytywne dla producentów pamięci operacyjnych sygnały płyną natomiast z utrzymującej się dobrej sprzedaży innych urządzeń, takich jak telefony komórkowe, tablety PC i smartbooki. (MT)

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

niedziela, 25 czerwca 2017 11:56

Samsung is manufacturing smartphone chipsets since it launched the Galaxy S series back in 2010. Now with smart devices gaining more and more traction, the company is ready to expand and it announced it started mass production of the Exynos i T200, a solution for the Internet of Things. The chipset is built on a 28-nanometer High-K Metal Gate (HKMG) process and features Wi-Fi connectivity. It utilizes a Cortex-R4 processor and an Cortex-M0+ co-processor, enabling devices to operate without the need for an extra controller.

więcej na: www.gsmarena.com