wersja mobilna
Online: 707 Poniedziałek, 2017.07.24

Biznes

Freescale łączy siły z IBM

wtorek, 23 stycznia 2007 09:46

Firma Freescale podpisała umowę o szerokiej współpracy w zakresie rozwijania nowych technologii z IBM. Jednocześnie związał się z wspieraną przez IBM, Samsung oraz Chartered Semiconductor platformą Common Platform.

Dzięki tej decyzji Freescale będzie miało dostęp do opracowanych przez Samsung, jednego z największych konsumentów bezprzewodowych technologii, szczegółów mapy drogowej rozwijających się technologii. Pozwoli również na zredukowanie kosztów związanych z rozwojem poprzez połączenie sił z IBM oraz jego partnerami.

„Łączymy w ten sposób nasze doświadczenie na rynku sieci, automatyki i technologii bezprzewodowej oraz specjalistyczną wiedzę IBM w zakresie kontroli produkcji”, powiedział Sumit Sadana, wiceprezydent ds. strategii i rozwoju Freescale. „To pomoże nam poszerzyć nasze możliwości produkcyjne.”

 

Powiązane artykuły

» Rekordowy zysk IBM w 2009 r.


World News 24h

poniedziałek, 24 lipca 2017 10:00

Samsung Electronics, Dongbu HiTek and SK Hynix have stepped up their foundry business expansions, which will as a group pose a threat to the existing major dedicated foundry houses. Samsung and SK Hynix have spun off their foundry operations to create independent business units, in a move to expand their foundry businesses. Meanwhile, specialty IC foundry Dongbu HiTek, currently ranked 9th worldwide, continues to strive for orders from US- and Japan-based fabless and IDM companies.

więcej na: www.digitimes.com