wersja mobilna
Online: 685 Poniedziałek, 2017.04.24

Biznes

Freescale łączy siły z IBM

wtorek, 23 stycznia 2007 09:46

Firma Freescale podpisała umowę o szerokiej współpracy w zakresie rozwijania nowych technologii z IBM. Jednocześnie związał się z wspieraną przez IBM, Samsung oraz Chartered Semiconductor platformą Common Platform.

Dzięki tej decyzji Freescale będzie miało dostęp do opracowanych przez Samsung, jednego z największych konsumentów bezprzewodowych technologii, szczegółów mapy drogowej rozwijających się technologii. Pozwoli również na zredukowanie kosztów związanych z rozwojem poprzez połączenie sił z IBM oraz jego partnerami.

„Łączymy w ten sposób nasze doświadczenie na rynku sieci, automatyki i technologii bezprzewodowej oraz specjalistyczną wiedzę IBM w zakresie kontroli produkcji”, powiedział Sumit Sadana, wiceprezydent ds. strategii i rozwoju Freescale. „To pomoże nam poszerzyć nasze możliwości produkcyjne.”

 

Powiązane artykuły

» Rekordowy zysk IBM w 2009 r.

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

poniedziałek, 24 kwietnia 2017 18:02

U.S. private equity firm KKR & Co LP and Japanese government-backed fund, Innovation Network Corp of Japan, will submit a joint offer for Toshiba Corp's memory chip unit, the Nikkei business daily reported on Friday. Toshiba, the second-biggest NAND chip producer after Samsung Electronics, wants to sell the majority - or all - of its flash-memory chip business, as it seeks to cover charges at its U.S. nuclear business, Westinghouse. KKR is expected to participate next month in a second bidding round after performing due diligence on Toshiba's memory chip business, the Nikkei report said.

więcej na: www.reuters.com