wersja mobilna
Online: 717 Poniedziałek, 2017.02.27

Biznes

Freescale łączy siły z IBM

wtorek, 23 stycznia 2007 09:46

Firma Freescale podpisała umowę o szerokiej współpracy w zakresie rozwijania nowych technologii z IBM. Jednocześnie związał się z wspieraną przez IBM, Samsung oraz Chartered Semiconductor platformą Common Platform.

Dzięki tej decyzji Freescale będzie miało dostęp do opracowanych przez Samsung, jednego z największych konsumentów bezprzewodowych technologii, szczegółów mapy drogowej rozwijających się technologii. Pozwoli również na zredukowanie kosztów związanych z rozwojem poprzez połączenie sił z IBM oraz jego partnerami.

„Łączymy w ten sposób nasze doświadczenie na rynku sieci, automatyki i technologii bezprzewodowej oraz specjalistyczną wiedzę IBM w zakresie kontroli produkcji”, powiedział Sumit Sadana, wiceprezydent ds. strategii i rozwoju Freescale. „To pomoże nam poszerzyć nasze możliwości produkcyjne.”

 

Powiązane artykuły

» Rekordowy zysk IBM w 2009 r.


World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com