wersja mobilna
Online: 624 Piątek, 2017.01.20

Biznes

TSMC rozpoczyna sprzedaż ogniw słonecznych i LED pod własną marką

czwartek, 17 marca 2011 07:08

W ramach przygotowań do wprowadzenia na rynek ogniw fotowoltaicznych i produktów LED, TSMC wyasygnował ostatnio na rozwój zaplecza produkcyjnego i budowę fabryk 2,9 mld dol. Firma zatwierdziła też dofinansowanie w kwocie 5 mln dol. oddziału TSMC Solar North America. W przeciwieństwie do modelu działalności pure play przyjętego przez TSMC do tej pory, firma chce sprzedawać ogniwa słoneczne oraz diody elektroluminescencyjne pod własną marką. Już w obecnym roku rozpocznie się sprzedaż modułów PV z krzemu krystalicznego w Niemczech i w innych krajach europejskich.

Na zlecenie TSMC zaprojektuje i wyprodukuje je w Niemczech Centrosolar Group AG. Za 3 lata TSMC zacznie dostarczać panele cienkowarstwowe wyprodukowane w technologii CIGS we własnych fabrykach, których wydajność ma wynieść 1GW. Z kolei diody LED TSMC ma zacząć produkować w drugiej połowie 2011 r. w kompleksie produkcyjnym Hsinchu Science Park na Tajwanie.

 

W ramach przygotowań do wprowadzenia na rynek ogniw fotowoltaicznych i produktów LED, TSMC wyasygnował ostatnio na rozwój zaplecza produkcyjnego i budowę fabryk 2,9 mln dol. Firma zatwierdziła też dofinansowanie w kwocie 5 mln dol. oddziału TSMC Solar North America. W przeciwieństwie do modelu działalności pure play przyjętego przez TSMC do tej pory, firma chce sprzedawać ogniwa słoneczne oraz diody elektroluminescencyjne pod własną marką. Już w obecnym roku rozpocznie się sprzedaż modułów PV z krzemu krystalicznego w Niemczech i w innych krajach europejskich. Na zlecenie TSMC zaprojektuje i wyprodukuje je w Niemczech Centrosolar Group AG. Za 3 lata TSMC zacznie dostarczać panele cienkowarstwowe wyprodukowane w technologii CIGS we własnych fabrykach, których wydajność ma wynieść 1GW. Z kolei diody LED TSMC ma zacząć produkować w drugiej połowie 2011 r. w kompleksie produkcyjnym Hsinchu Scence Park na Tajwanie.

 

World News 24h

piątek, 20 stycznia 2017 07:50

TechSearch International predicts strong market growth for fan-in wafer level packages and fan- out WLP. Driven by demand for thin, low-profile packages in smartphones, tablets, and wearable devices such as smart watches, fitness bands, and virtual reality headsets, fan-in WLPs are projected to have a >10% growth rate from 2015 to 2020. Starting from shipments of a few hundred million packages in 2015, FO-WLP shows a staggering growth rate of 82% over the five-year period.

więcej na: electroiq.com