wersja mobilna
Online: 441 Sobota, 2017.04.29

Biznes

TSMC rozpoczyna sprzedaż ogniw słonecznych i LED pod własną marką

czwartek, 17 marca 2011 07:08

W ramach przygotowań do wprowadzenia na rynek ogniw fotowoltaicznych i produktów LED, TSMC wyasygnował ostatnio na rozwój zaplecza produkcyjnego i budowę fabryk 2,9 mld dol. Firma zatwierdziła też dofinansowanie w kwocie 5 mln dol. oddziału TSMC Solar North America. W przeciwieństwie do modelu działalności pure play przyjętego przez TSMC do tej pory, firma chce sprzedawać ogniwa słoneczne oraz diody elektroluminescencyjne pod własną marką. Już w obecnym roku rozpocznie się sprzedaż modułów PV z krzemu krystalicznego w Niemczech i w innych krajach europejskich.

Na zlecenie TSMC zaprojektuje i wyprodukuje je w Niemczech Centrosolar Group AG. Za 3 lata TSMC zacznie dostarczać panele cienkowarstwowe wyprodukowane w technologii CIGS we własnych fabrykach, których wydajność ma wynieść 1GW. Z kolei diody LED TSMC ma zacząć produkować w drugiej połowie 2011 r. w kompleksie produkcyjnym Hsinchu Science Park na Tajwanie.

 

W ramach przygotowań do wprowadzenia na rynek ogniw fotowoltaicznych i produktów LED, TSMC wyasygnował ostatnio na rozwój zaplecza produkcyjnego i budowę fabryk 2,9 mln dol. Firma zatwierdziła też dofinansowanie w kwocie 5 mln dol. oddziału TSMC Solar North America. W przeciwieństwie do modelu działalności pure play przyjętego przez TSMC do tej pory, firma chce sprzedawać ogniwa słoneczne oraz diody elektroluminescencyjne pod własną marką. Już w obecnym roku rozpocznie się sprzedaż modułów PV z krzemu krystalicznego w Niemczech i w innych krajach europejskich. Na zlecenie TSMC zaprojektuje i wyprodukuje je w Niemczech Centrosolar Group AG. Za 3 lata TSMC zacznie dostarczać panele cienkowarstwowe wyprodukowane w technologii CIGS we własnych fabrykach, których wydajność ma wynieść 1GW. Z kolei diody LED TSMC ma zacząć produkować w drugiej połowie 2011 r. w kompleksie produkcyjnym Hsinchu Scence Park na Tajwanie.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

piątek, 28 kwietnia 2017 19:59

NXP Semiconductors N.V. announced that its partner HB Technologies, the leader in Algeria for secure solutions based on smartcard designs, chose NXP’s SmartMX2 microcontroller for the country’s new secure electronic driver license and vehicle registration smartcards. This strategic collaboration will help Algeria prevent driver license and registration frauds and modernize its government system as public services will be digitized and become securely accessible for users and government administrations. The new smartcards are planned to roll out in 2017.

więcej na: media.nxp.com