wersja mobilna
Online: 643 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Wygraj najnowszą wersję oprogramowania Cadsoft Eagle 5.11

wtorek, 15 marca 2011 06:28

Elektronika Praktyczna i magazyn Elektronik we współpracy z Farnell organizują konkurs, w którym główną nagrodą jest znany pakiet EDA - EAGLE firmy CadSoft - Wersja profesjonalna 5.11, ważna przez 12 miesięcy. Do udziału w konkursie zapraszamy wszystkich, którzy zajmują się samodzielnym projektowaniem układów elektronicznych.

Aby wziąć udział w konkursie, wystarczy odwiedzić stronę internetowa www.farnell.com/pl/konkurs-eagle i wypełnić formularz rejestracyjny, odpowiadając jednocześnie na 3 pytania dotyczące projektowania za pomocą programu EAGLE:

  1. 1.Jakie maksymalne wymiary może mieć płytka drukowana projektowana za pomocą Eagle?
  2. 2. Czy program Eagle jest wyposażony w funkcje autoroutera?
  3. 3. Pod kontrola jakich systemów operacyjnych może pracować Eagle?

Wszystkie osoby, które udziela poprawnych odpowiedzi na pytania dotyczące programu EAGLE, wezmą udział w losowaniu licencji profesjonalnej 5.11. Rejestracja zakończy się 15 kwietnia 2011r. Konkurs zostanie rozstrzygnięty do końca kwietnia 2011r.

Wszystkie osoby biorące udział w konkursie zostaną poinformowane o wyniku losowaniu poczta elektroniczna. Wyniki konkursu zostaną również ogłoszone na stronie internetowej Elektroniki Praktycznej (www. ep.com.pl), Elektronika (www.elektronikaB2B.pl) oraz w lipcowych wydaniach magazynów. Obowiązują warunki i postanowienia konkursu.Aby uzyskać więcej informacji, prosimy o przesyłanie pytań na adres eemarketing@farnell.com.

Więcej informacji na temat oprogramowania CadSoft EAGLE jest dostępne na portalu technologicznym i społeczności internetowej element14

http://www.element-14.com/community/community/ tools/cadsoft_eagle

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 07:52

SEMI announced recipients of the European SEMI Award for 2016: Rolf Aschenbrenner, deputy director of the Fraunhofer IZM; Eric Beyne, fellow and program director of 3D System Integration at imec; and Gilles Poupon, CEA fellow on advanced packaging and 3D integration at CEA-Leti. Since 1989, the European SEMI Award has been presented for significant contributions to the European semiconductor and related industries. The three winners were nominated and selected by peers within the international semiconductor community in recognition of outstanding contributions in the field of 3D Integration.

więcej na: www.semi.org