wersja mobilna
Online: 440 Sobota, 2016.10.01

Biznes

Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

środa, 30 marca 2011 10:59

Jeszcze w tym roku AMD i Intel uruchomią produkcję próbną chipsetów PC, które obsłużą nowy interfejs USB 3.0. Produkcja seryjna jest planowana na rok 2011, 2 lata później niż zakładano początkowo. Obserwatorzy rynku spekulują, że AMD może w przygotowaniu chipsetów wyprzedzić Intela oraz że firma jest obecnie na etapie uzyskania certyfikacji dla tych urządzeń, a ich produkcja pilotażowa już trwa.

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

 

World News 24h

sobota, 01 października 2016 15:25

Taiwan-based DRAM maker Nanya Technology is looking to invest a total of NT$50 billion (US$1.6 billion) over the next two years to "enhance its product value rather than market share," according to company president Pei-Ing Lee. Nanya will put its focus on new memory technologies including ReRAM and 3D XPoint, said Lee.

więcej na: digitimes.com