wersja mobilna
Online: 418 Poniedziałek, 2017.01.23

Biznes

Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

środa, 30 marca 2011 10:59

Jeszcze w tym roku AMD i Intel uruchomią produkcję próbną chipsetów PC, które obsłużą nowy interfejs USB 3.0. Produkcja seryjna jest planowana na rok 2011, 2 lata później niż zakładano początkowo. Obserwatorzy rynku spekulują, że AMD może w przygotowaniu chipsetów wyprzedzić Intela oraz że firma jest obecnie na etapie uzyskania certyfikacji dla tych urządzeń, a ich produkcja pilotażowa już trwa.

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

 

World News 24h

poniedziałek, 23 stycznia 2017 07:51

More than two dozen acquisition agreements were announced by semiconductor companies worldwide in 2016 with a combined value of $98.5 billion compared to the record-high $103.3 billion in purchases struck in 2015, when over 30 deals were reached, according to IC Insights. The dollar value of merger and acquisition agreements in 2015 and 2016 were both about eight times greater than the $12.6 billion annual average in the five previous years.

więcej na: www.icinsights.com