wersja mobilna
Online: 566 Piątek, 2017.06.23

Biznes

Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

środa, 30 marca 2011 10:59

Jeszcze w tym roku AMD i Intel uruchomią produkcję próbną chipsetów PC, które obsłużą nowy interfejs USB 3.0. Produkcja seryjna jest planowana na rok 2011, 2 lata później niż zakładano początkowo. Obserwatorzy rynku spekulują, że AMD może w przygotowaniu chipsetów wyprzedzić Intela oraz że firma jest obecnie na etapie uzyskania certyfikacji dla tych urządzeń, a ich produkcja pilotażowa już trwa.

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

piątek, 23 czerwca 2017 20:06

Foxconn is set to cease its manufacturing activities in Brazil, according to sources close to the Taiwanese company. The company's staff have been working on shutting down the facility located in Jundiaí, a city in the metropolitan region of Sao Paulo, and assisting on the deactivation and sale of machinery, according to Brazilian business magazine IstoÉDinheiro. Foxconn had a second facility in the same business park, which is already empty. The idea is to only keep a limited local set-up intended for parts replacement and maintenance, according to the article.

więcej na: www.zdnet.com