wersja mobilna
Online: 799 Czwartek, 2017.02.23

Biznes

Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

środa, 30 marca 2011 10:59

Jeszcze w tym roku AMD i Intel uruchomią produkcję próbną chipsetów PC, które obsłużą nowy interfejs USB 3.0. Produkcja seryjna jest planowana na rok 2011, 2 lata później niż zakładano początkowo. Obserwatorzy rynku spekulują, że AMD może w przygotowaniu chipsetów wyprzedzić Intela oraz że firma jest obecnie na etapie uzyskania certyfikacji dla tych urządzeń, a ich produkcja pilotażowa już trwa.

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

 

World News 24h

czwartek, 23 lutego 2017 07:55

Tesla announced it saw revenue grow to $7 billion, a jump over last year’s $4.05 billion. Analysts surveyed by Bloomberg expected 2016 revenues to reach $6.85 billion. CEO Elon Musk told investors the company can hit aggressive manufacturing deadlines and expansion this year. Tesla expects to deliver the Model 3, an all-electric $35,000 sedan, and new solar roof tiles in the second half of this year.

więcej na: www.siliconvalley.com