wersja mobilna
Online: 700 Piątek, 2017.10.20

Biznes

Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

środa, 30 marca 2011 10:59

Jeszcze w tym roku AMD i Intel uruchomią produkcję próbną chipsetów PC, które obsłużą nowy interfejs USB 3.0. Produkcja seryjna jest planowana na rok 2011, 2 lata później niż zakładano początkowo. Obserwatorzy rynku spekulują, że AMD może w przygotowaniu chipsetów wyprzedzić Intela oraz że firma jest obecnie na etapie uzyskania certyfikacji dla tych urządzeń, a ich produkcja pilotażowa już trwa.

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

 

World News 24h

piątek, 20 października 2017 11:53

IC Insights has raised its IC market growth rate forecast for 2017 to 22%, up six percentage points from the 16% increase shown in its Mid-Year Update. The IC unit volume shipment growth rate forecast has also been increased from 11% depicted in the Mid-Year Update to 14% currently. As shown below, a large portion of the market forecast revision is due to the surging DRAM and NAND flash markets. In addition to increasing the IC market forecast for this year, IC Insights has also increased its forecast for the O-S-D market. In total, the semiconductor industry is now expected to register a 20% increase this year, up five percentage points from the 15% growth rate forecast in the Mid-Year Update.

więcej na: www.icinsights.com