wersja mobilna
Online: 1731 Wtorek, 2017.04.25

Biznes

Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

środa, 30 marca 2011 10:59

Jeszcze w tym roku AMD i Intel uruchomią produkcję próbną chipsetów PC, które obsłużą nowy interfejs USB 3.0. Produkcja seryjna jest planowana na rok 2011, 2 lata później niż zakładano początkowo. Obserwatorzy rynku spekulują, że AMD może w przygotowaniu chipsetów wyprzedzić Intela oraz że firma jest obecnie na etapie uzyskania certyfikacji dla tych urządzeń, a ich produkcja pilotażowa już trwa.

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

wtorek, 25 kwietnia 2017 11:57

Analog Devices announced two high frequency, low noise MEMS accelerometers designed specifically for industrial condition monitoring applications. The ADXL1001 and ADXL1002 MEMS accelerometers deliver the high resolution vibration measurements necessary for early detection of bearing faults and other common causes of machine failure. Historically, inadequate noise performance of available high frequency MEMS accelerometers compared with legacy technology held back adoption, failing to take advantage of MEMS reliability, quality and repeatability.

więcej na: www.analog.com