wersja mobilna
Online: 614 Sobota, 2017.05.27

Biznes

Intel i AMD przygotowują chipsety do USB 3.0

środa, 30 marca 2011 10:59

Jeszcze w tym roku AMD i Intel uruchomią produkcję próbną chipsetów PC, które obsłużą nowy interfejs USB 3.0. Produkcja seryjna jest planowana na rok 2011, 2 lata później niż zakładano początkowo. Obserwatorzy rynku spekulują, że AMD może w przygotowaniu chipsetów wyprzedzić Intela oraz że firma jest obecnie na etapie uzyskania certyfikacji dla tych urządzeń, a ich produkcja pilotażowa już trwa.

Według innych źródeł Intel zamierza wprowadzić chipsety obsługujące USB 3.0 w układach FPGA. Początkowo Intel chciał dostarczyć na rynek pierwsze wersje chipsetów na początku 2010 r., ale prace nad nimi znacznie się przeciągnęły. Informacji tych nie potwierdziły jednak ani AMD, ani Intel. USB 3.0 znacznie przyspieszy transfer danych w porównaniu do wersji 2.0, oferując teoretyczną prędkość do 5 GT/s.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

piątek, 26 maja 2017 20:03

Toshiba has told its creditor banks that it will be difficult to select joint venture partner Western Digital as the buyer of its chip business after talks between the partners sputtered the previous day, sources close to the matter said Thursday. In a meeting with major banks including Sumitomo Mitsui Financial Group and Mizuho Financial Group in Tokyo Thursday, Toshiba revealed that all of the bidders offered at least $17.9 billion for Toshiba Memory, which the company is eager to sell to fund its turnaround, the sources said.

więcej na: www.japantimes.co.jp