wersja mobilna
Online: 920 Niedziela, 2017.06.25

Biznes

NFC gotowe do startu

poniedziałek, 04 kwietnia 2011 10:15

Według iSuppli technologia NFC (Near Field Communication), wsparta przez największych graczy w komunikacji bezprzewodowej, tzn. Nokię i Google, już w przyszłym roku wejdzie w fazę gwałtownego wzrostu na rynku telefonów. Prognozowana przez iSuppli liczba komórek z wbudowanym modułem NFC ma wynieść w 2014 roku ponad 220 milionów sztuk, czyli sięgnąć ok. 13% rynku aparatów, czterokrotnie więcej niż w roku 2010 (4,1%). Nokia już ogłosiła, że od przyszłego roku wszystkie smartfony będą miały zaimplementowane moduły NFC.

 

Natomiast Google oraz NXP Semiconductors podjęły współpracę, aby zintegrować NFC z ostatnią wersją systemu Android. Ponieważ układy NFC są zgodne ze smart-cards, telefony wyposażone w moduły NFC będą mogły być użyte jako urządzenia dostępu do mieszkań, biur lub innych stref chronionych i stać się elektroniczną portmonetką.

O potencjalnej sile NFC świadczy fakt, że trzech największych operatorów telefonii komórkowej AT&T, Verizon oraz T-Mobile stworzyło spółkę joint venture znaną jako ISIS, która ma rozwijać ten system płatności. ISIS od początku współpracuje z Barclaycard i z Discover Financial Services, jednak operatorzy tworzący ISIS są otwarci na propozycje banków i innych instytucji oferujących karty kredytowe.

ISIS ma nadzieję, że w ciągu następnych kilkunastu miesięcy telefony zawierające NFC będą sprzedawane przez operatorów w niektórych regionach Stanów Zjednoczonych, natomiast do końca 2013 roku planowana jest prezentacja systemu płatności. Specjaliści uważają, że rok 2012 będzie decydujący dla NFC.

W realizowanych i planowanych wdrożeniach NFC w różnych regionach świata najważniejsze jest wsparcie technologiczne dla wszystkich zainteresowanych oraz przede wszystkim – stworzenie takiego modelu biznesowego, który przynosiłby korzyści z oferowanych usług nie tylko sieciom komórkowym, ale i bankom oraz innym instytucjom finansowym.

Kamil Wojciechowski

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

niedziela, 25 czerwca 2017 07:56

STMicroelectronics N.V. announces the pricing of a US$1.5 billion offering of senior unsecured bonds convertible into new or existing ordinary shares of STMicroelectronics. The New Convertible Bonds will be issued in two tranches, one of US$750 million with a maturity of 5 years and one of US$750 million with a maturity of 7 years. The terms of the New Convertible Bonds are expected to contain customary provisions which will allow the Company to satisfy conversion rights on the New Convertible Bonds with a combination of cash, new Shares and treasury Shares, or cash or Shares only including, unless the Company elects otherwise, by way of net share settlement.

więcej na: globenewswire.com