wersja mobilna
Online: 729 Sobota, 2017.03.25

Biznes

TSMC dołączył do Sematechu

czwartek, 12 maja 2011 12:07

TSMC dołączył do konsorcjum Sematech, aby wspólnie z innymi jego członkami pracować nad udoskonaleniem procesu wytwarzania układów scalonych w technologii 20nm i poniżej. Prowadzone badania obejmą swoim zakresem m.in. litografię EUV (extreme ultra-violet) i przelotki 3D oraz pomogą stworzyć całkowicie nową infrastrukturę niezbędną do produkcji płytek półprzewodnikowych następnej generacji.

Pozwoli to przyspieszyć przejście na technologię 450mm, która przez wielu wciąż jest uważana za zbyt drogą alternatywę. Poza TSMC, do międzynarodowego konsorcjum należą także GlobalFoundries, IBM, Intel, HP, Samsung i UMC.

Michał Pieniążek

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 07:52

SEMI announced recipients of the European SEMI Award for 2016: Rolf Aschenbrenner, deputy director of the Fraunhofer IZM; Eric Beyne, fellow and program director of 3D System Integration at imec; and Gilles Poupon, CEA fellow on advanced packaging and 3D integration at CEA-Leti. Since 1989, the European SEMI Award has been presented for significant contributions to the European semiconductor and related industries. The three winners were nominated and selected by peers within the international semiconductor community in recognition of outstanding contributions in the field of 3D Integration.

więcej na: www.semi.org