wersja mobilna
Online: 643 Sobota, 2016.12.03

Biznes

TSMC dołączył do Sematechu

czwartek, 12 maja 2011 12:07

TSMC dołączył do konsorcjum Sematech, aby wspólnie z innymi jego członkami pracować nad udoskonaleniem procesu wytwarzania układów scalonych w technologii 20nm i poniżej. Prowadzone badania obejmą swoim zakresem m.in. litografię EUV (extreme ultra-violet) i przelotki 3D oraz pomogą stworzyć całkowicie nową infrastrukturę niezbędną do produkcji płytek półprzewodnikowych następnej generacji.

Pozwoli to przyspieszyć przejście na technologię 450mm, która przez wielu wciąż jest uważana za zbyt drogą alternatywę. Poza TSMC, do międzynarodowego konsorcjum należą także GlobalFoundries, IBM, Intel, HP, Samsung i UMC.

Michał Pieniążek

 

World News 24h

piątek, 02 grudnia 2016 20:01

Prices of NAND Flash rose in the third quarter as smartphone makers continued to generate robust demand for related products and the technological transition from 2D-NAND to 3-NAND manufacturing reduced the industry’s overall output. The latest report from DRAMeXchange finds that the revenue of the global NAND Flash industry grew 19.6% sequentially in the third quarter.

więcej na: en.ctimes.com.tw