wersja mobilna
Online: 1869 Piątek, 2017.03.24

Biznes

Nadprodukcja pamięci NAND Flash

czwartek, 22 lutego 2007 13:23

Ze względu na występującą na rynku pamięci NAND Flash nadprodukcję, trudno jest wskazać lidera tej branży. Do tego tytułu pretendują dwie firmy – Samsung Electronics (Seul, Korea Południowa) i Toshiba (Tokio, Japonia). Przedstawiciele obydwu utrzymują, że reprezentowane przez nich firmy są największymi producentami układów pamięci tego typu i obydwie ogłosiły, że jako pierwsze wprowadzają do seryjnej produkcji układy wytwarzane w technologii poniżej 60nm. Samsung Electronics rozpoczął już próbną produkcję modułów pamięci o pojemności 16Gb o wymiarze technologicznym 50nm, które mają być stosowane głównie w dyskach twardych. Przejście do produkcji seryjnej ma się zakończyć w pierwszym kwartale 2007 roku. Niedawno firma podała też informację o pomyślnym wyprodukowaniu pierwszych modułów pamięci 32Gb o wymiarze technologicznym 40nm, do których konstrukcji zastosowano tantal. Tymczasem Toshiba dostarcza już pamięci produkowane w wymiarze technologicznym 56nm. Początkowo produkcja miała odbywać się w technologii 52nm, ale powstałe trudności zmusiły firmę do pozostania przyt wymiarze 56nm.

Na dalszych miejscach na rynku znajdują się firmy Hynix, STMicroelectronics i Intel. Eksperci z firmy iSuppli szacują, że lider tego sektora zostanie wyłoniony dopiero pod koniec trzeciego kwartału 2007 roku, gdy rynek będzie w stanie wchłonąć wszystkie produkowane układy pamięci NAND Flash. Prognozy wskazują, że wartość rynku tych pamięci wzrośnie w 2007 roku o 17% i osiągnie wartość około 14,2 mld dolarów. Jednocześnie o prawie 150% wzrosnąć ma sumaryczna liczba produkowanych układów tego typu pod względem liczby bitów pamięć, a ceny spadną o około 53%. Dla porównania w roku 2006 ceny zmalały o 61%.

 

World News 24h

piątek, 24 marca 2017 20:06

The STNRGPF01 SMPS controller from STMicroelectronics delivers the flexibility and high efficiency of digital power without the technical challenges and time to develop custom DSP code. ST will showcase a 3kW industrial SMPS evaluation board featuring the STNRGPF01 at its booth at APEC 2017, March 26-30, in Tampa, Florida. In high-power applications above 1 or 2 kW, interleaved CCM PFC topologies are mandatory to handle such power levels with reasonable magnetic volume and current split.

więcej na: www.st.com