wersja mobilna
Online: 531 Sobota, 2017.05.27

Biznes

Farnell podpisał umowę dystrybucyjną w zakresie podzespołów wysokiej częstotliwości

piątek, 10 czerwca 2011 10:02

Farnell poinformował o podpisaniu umowy dystrybucyjnej z firmami Johanson Technology i Johanson Dielectrics, które specjalizują się w projektowaniu i produkcji materiałów ceramicznych oraz podzespołów do aplikacji wysokiej częstotliwości. W ramach umowy obydwie firmy będą udzielać wsparcia technicznego i marketingowego na rzecz Farnella oraz współpracować przy promocji nowych produktów na portalu element14 przeznaczonym dla konstruktorów elektroników.

Portfolio obejmie materiały ceramiczne w.cz. do telefonów komórkowych, sieci WLAN, Bluetooth, układów mikrofalowych oraz aplikacji światłowodowych. W sumie w ofercie firmy Farnell pojawi się ponad 600 nowych produktów.

"Podpisana umowa o współpracy z firmami Johanson Technology i Johanson Dielectrics stanowi integralną część naszej globalnej strategii zakładającej nieustanne rozszerzanie listy reprezentowanych producentów i dostawców podzespołów, po to, aby sprostać rosnącym wymaganiom i potrzebom naszych klientów na całym świecie", powiedział David Shen, wiceprezes i dyrektor marketingu technicznego w Premier Farnell.

"Jesteśmy zadowoleni z możliwości, jakie daje nam nowa umowa dystrybucyjna z Johansonem, gdyż dzięki nie będziemy w stanie przyciągnąć wielu nowych klientów na całym świecie."

MP

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

sobota, 27 maja 2017 08:08

LED packaging service provider Everlight Electronics is expanding its packaging capacity from 4.5 billion LED chips to 5.5 billion units a month, with the additional capacity to be specifically for fine pixel pitch displays, automotive lighting and infrared devices. The new capacity will come into operation in third-quarter 2017, said the sources. Mainly due to fast growing demand in the China market, global demand for fine pixel pitch LED displays in 2017 is estimated to increase 30-40% on year and Everlight will expand monthly packaging capacity for the product line to one billion LED chips, the sources said.

więcej na: www.digitimes.com