wersja mobilna
Online: 679 Piątek, 2016.12.09

Biznes

Farnell podpisał umowę dystrybucyjną w zakresie podzespołów wysokiej częstotliwości

piątek, 10 czerwca 2011 10:02

Farnell poinformował o podpisaniu umowy dystrybucyjnej z firmami Johanson Technology i Johanson Dielectrics, które specjalizują się w projektowaniu i produkcji materiałów ceramicznych oraz podzespołów do aplikacji wysokiej częstotliwości. W ramach umowy obydwie firmy będą udzielać wsparcia technicznego i marketingowego na rzecz Farnella oraz współpracować przy promocji nowych produktów na portalu element14 przeznaczonym dla konstruktorów elektroników.

Portfolio obejmie materiały ceramiczne w.cz. do telefonów komórkowych, sieci WLAN, Bluetooth, układów mikrofalowych oraz aplikacji światłowodowych. W sumie w ofercie firmy Farnell pojawi się ponad 600 nowych produktów.

"Podpisana umowa o współpracy z firmami Johanson Technology i Johanson Dielectrics stanowi integralną część naszej globalnej strategii zakładającej nieustanne rozszerzanie listy reprezentowanych producentów i dostawców podzespołów, po to, aby sprostać rosnącym wymaganiom i potrzebom naszych klientów na całym świecie", powiedział David Shen, wiceprezes i dyrektor marketingu technicznego w Premier Farnell.

"Jesteśmy zadowoleni z możliwości, jakie daje nam nowa umowa dystrybucyjna z Johansonem, gdyż dzięki nie będziemy w stanie przyciągnąć wielu nowych klientów na całym świecie."

MP

 

World News 24h

czwartek, 08 grudnia 2016 20:00

Mobile chipmaker Qualcomm is making its next big move in its uphill battle with Intel in the data center market. The San Diego, Calif.-based company announced its second-generation server chip built on the most advanced chip manufacturing process at 10 nanometers. The chip, called the Centriq 2400, will contain 48 ARM-based cores. Qualcomm is calling its custom ARM processors Falkor.

więcej na: www.forbes.com

Produkty