wersja mobilna
Online: 702 Poniedziałek, 2017.02.27

Biznes

Farnell podpisał umowę dystrybucyjną w zakresie podzespołów wysokiej częstotliwości

piątek, 10 czerwca 2011 10:02

Farnell poinformował o podpisaniu umowy dystrybucyjnej z firmami Johanson Technology i Johanson Dielectrics, które specjalizują się w projektowaniu i produkcji materiałów ceramicznych oraz podzespołów do aplikacji wysokiej częstotliwości. W ramach umowy obydwie firmy będą udzielać wsparcia technicznego i marketingowego na rzecz Farnella oraz współpracować przy promocji nowych produktów na portalu element14 przeznaczonym dla konstruktorów elektroników.

Portfolio obejmie materiały ceramiczne w.cz. do telefonów komórkowych, sieci WLAN, Bluetooth, układów mikrofalowych oraz aplikacji światłowodowych. W sumie w ofercie firmy Farnell pojawi się ponad 600 nowych produktów.

"Podpisana umowa o współpracy z firmami Johanson Technology i Johanson Dielectrics stanowi integralną część naszej globalnej strategii zakładającej nieustanne rozszerzanie listy reprezentowanych producentów i dostawców podzespołów, po to, aby sprostać rosnącym wymaganiom i potrzebom naszych klientów na całym świecie", powiedział David Shen, wiceprezes i dyrektor marketingu technicznego w Premier Farnell.

"Jesteśmy zadowoleni z możliwości, jakie daje nam nowa umowa dystrybucyjna z Johansonem, gdyż dzięki nie będziemy w stanie przyciągnąć wielu nowych klientów na całym świecie."

MP

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com