wersja mobilna
Online: 886 Środa, 2017.09.20

Biznes

Farnell podpisał umowę dystrybucyjną w zakresie podzespołów wysokiej częstotliwości

piątek, 10 czerwca 2011 10:02

Farnell poinformował o podpisaniu umowy dystrybucyjnej z firmami Johanson Technology i Johanson Dielectrics, które specjalizują się w projektowaniu i produkcji materiałów ceramicznych oraz podzespołów do aplikacji wysokiej częstotliwości. W ramach umowy obydwie firmy będą udzielać wsparcia technicznego i marketingowego na rzecz Farnella oraz współpracować przy promocji nowych produktów na portalu element14 przeznaczonym dla konstruktorów elektroników.

Portfolio obejmie materiały ceramiczne w.cz. do telefonów komórkowych, sieci WLAN, Bluetooth, układów mikrofalowych oraz aplikacji światłowodowych. W sumie w ofercie firmy Farnell pojawi się ponad 600 nowych produktów.

"Podpisana umowa o współpracy z firmami Johanson Technology i Johanson Dielectrics stanowi integralną część naszej globalnej strategii zakładającej nieustanne rozszerzanie listy reprezentowanych producentów i dostawców podzespołów, po to, aby sprostać rosnącym wymaganiom i potrzebom naszych klientów na całym świecie", powiedział David Shen, wiceprezes i dyrektor marketingu technicznego w Premier Farnell.

"Jesteśmy zadowoleni z możliwości, jakie daje nam nowa umowa dystrybucyjna z Johansonem, gdyż dzięki nie będziemy w stanie przyciągnąć wielu nowych klientów na całym świecie."

MP

 

World News 24h

wtorek, 19 września 2017 20:07

Intel’s CFO Bob Swan has a plan to double Intel’s market cap to $300 billion and double its eps from $2.21 to $4 by 2021, reports The Oregonian. Datacentre and memory are the areas which will propel this growth, according to Swan. The growth in market cap will also be driven by constant cost-cutting. The plan envisages that Intel’s datacentre business will grow 10% annually till 2021, its memory business will grow 33% annually and its IoT business will grow 13% annually. PC is expected to shrink 1% annually.

więcej na: www.electronicsweekly.com