wersja mobilna
Online: 2241 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Produkty TT electronics w ofercie Farnella

środa, 29 czerwca 2011 08:09

Farnell poinformował o dodaniu do oferty handlowej dwóch serii wydajnych produktów półprzewodnikowych pochodzących of firmy TT electronics. Pierwszą są tranzystory Semelab ALFET przeznaczone do układów audio, których Farnell jest wyłącznym dystrybutorem. Drugą grupę tworzą diody z węglika krzemu o wysokiej niezawodności i odporności Semelab SML.

Tranzystory audio ALFET o dużej wydajności, dostępne w niewielkich odbudowach i o doskonałej charakterystyce sonicznej przeznaczone są do pracy w stopniach wyjściowych wzmacniaczy mocy audio. W porównaniu z tradycyjnymi rozwiązaniami bazującymi na elementach bipolarnych zapewniają wysoką niezawodność i odporność. Mają szeroki obszar bezpiecznej pracy SOA oraz zawierają proste układy zabezpieczające, co oszczędza koszty, zmniejsza złożoność układu i przyspiesza prace projektowe.

Rodzina diod SiC Semelab dostępna jest w obudowach o zaawansowanej konstrukcji mechanicznej zapewniającej dużą wydajność i niezawodność. Produkty te mogą pracować w wysokich temperaturach i zapewniają niskie napięcie przewodzenia. Elementy te są idealnym wyborem do profesjonalnych aplikacji o wysokiej sprawności energetycznej i pracujących na wysokich częstotliwościach.

"Rozszerzenie naszej oferty o dwie wydajne serie produktów TT electronics zwiększa zakres wyboru produktów, jaki stawiamy do dyspozycji naszym klientom", powiedział Richard Curtin, dyrektor zarządzający produktami i dostawami w Farnell Europe.

"Uzupełnianie portfolio produktów o specjalistyczne rozwiązania, wraz ze wsparciem aplikacyjnym dla inżynierów, jest dobrą metodą kreacji nowych aplikacji. Duże wsparcie w tym procesie zapewnia także portal społeczności inżynierskiej element14, dostarczający wiedzy i umożliwiający skorzystanie z doświadczenia innych".

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com