wersja mobilna
Online: 718 Poniedziałek, 2017.10.23

Biznes

Nowa specyfikacja IPC - cynowanie immersyjne

poniedziałek, 26 marca 2007 11:27

IPC-4554 „Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards” to trzeci z serii opublikowanych przez IPC dokumentów dotyczących wykonywania powłok płytek drukowanych, które są alternatywne dla wykorzystywanych wcześniej procesów cynowo-ołowiowych. Poprzednie dwa dokumenty dotyczą wytwarzania powłok ENIG (IPC-4552) oraz powłok ze srebra immersyjnego (IPC-4553). Najnowsza specyfikacja, w której przedstawiono procesy wytwarzania płytek z pokryciami z cyny immersyjnej, kierowana jest do dostawców płytek drukowanych, producentów urządzeń, firm EMS oraz OEM.

 

World News 24h

poniedziałek, 23 października 2017 10:03

United Renewable Energy hopes to recruit local solar wafer suppliers as additional shareholders, according to Sam Hong, chairman and CEO for Neo Solar Power and designated chairman for URE. URE will be formed by merging NSP, Gintech Energy and Solartech Energy. For the merger, Gintech will fully acquire Utech Solar, its joint-venture maker of solar poly-Si wafers, and put it under URE, Hong said. As URE will have annual solar cell production capacity of 5.0GWp and Utech currrently has only 500MWp in wafer production capacity, URE will seek to increase its in-house solar wafer supply by having more local suppliers invest in the new company, Hong explained

więcej na: www.digitimes.com