wersja mobilna
Online: 656 Poniedziałek, 2017.02.27

Biznes

Nowa specyfikacja IPC - cynowanie immersyjne

poniedziałek, 26 marca 2007 11:27

IPC-4554 „Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards” to trzeci z serii opublikowanych przez IPC dokumentów dotyczących wykonywania powłok płytek drukowanych, które są alternatywne dla wykorzystywanych wcześniej procesów cynowo-ołowiowych. Poprzednie dwa dokumenty dotyczą wytwarzania powłok ENIG (IPC-4552) oraz powłok ze srebra immersyjnego (IPC-4553). Najnowsza specyfikacja, w której przedstawiono procesy wytwarzania płytek z pokryciami z cyny immersyjnej, kierowana jest do dostawców płytek drukowanych, producentów urządzeń, firm EMS oraz OEM.

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com