wersja mobilna
Online: 537 Niedziela, 2017.09.24

Biznes

Nowa specyfikacja IPC - cynowanie immersyjne

poniedziałek, 26 marca 2007 11:27

IPC-4554 „Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards” to trzeci z serii opublikowanych przez IPC dokumentów dotyczących wykonywania powłok płytek drukowanych, które są alternatywne dla wykorzystywanych wcześniej procesów cynowo-ołowiowych. Poprzednie dwa dokumenty dotyczą wytwarzania powłok ENIG (IPC-4552) oraz powłok ze srebra immersyjnego (IPC-4553). Najnowsza specyfikacja, w której przedstawiono procesy wytwarzania płytek z pokryciami z cyny immersyjnej, kierowana jest do dostawców płytek drukowanych, producentów urządzeń, firm EMS oraz OEM.

 

World News 24h

sobota, 23 września 2017 14:41

U.S. electronic chipmaker GlobalFoundries has asked European antitrust regulators to investigate market leader TSMC (2330.TW), accusing the Taiwanese firm of unfair competition, an industry source said on Monday. GlobalFoundries is the closest challenger to Taiwan-based TSMC in the foundry, or contract market for making chips for firms without plants of their own, with slightly smaller rivals being UMC (2303.TW) of Taiwan and SMIC (0981.HK) of China.

więcej na: reuters.com