wersja mobilna
Online: 441 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Nowa specyfikacja IPC - cynowanie immersyjne

poniedziałek, 26 marca 2007 11:27

IPC-4554 „Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards” to trzeci z serii opublikowanych przez IPC dokumentów dotyczących wykonywania powłok płytek drukowanych, które są alternatywne dla wykorzystywanych wcześniej procesów cynowo-ołowiowych. Poprzednie dwa dokumenty dotyczą wytwarzania powłok ENIG (IPC-4552) oraz powłok ze srebra immersyjnego (IPC-4553). Najnowsza specyfikacja, w której przedstawiono procesy wytwarzania płytek z pokryciami z cyny immersyjnej, kierowana jest do dostawców płytek drukowanych, producentów urządzeń, firm EMS oraz OEM.

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com