wersja mobilna
Online: 430 Wtorek, 2017.04.25

Biznes

Nowa specyfikacja IPC - cynowanie immersyjne

poniedziałek, 26 marca 2007 11:27

IPC-4554 „Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards” to trzeci z serii opublikowanych przez IPC dokumentów dotyczących wykonywania powłok płytek drukowanych, które są alternatywne dla wykorzystywanych wcześniej procesów cynowo-ołowiowych. Poprzednie dwa dokumenty dotyczą wytwarzania powłok ENIG (IPC-4552) oraz powłok ze srebra immersyjnego (IPC-4553). Najnowsza specyfikacja, w której przedstawiono procesy wytwarzania płytek z pokryciami z cyny immersyjnej, kierowana jest do dostawców płytek drukowanych, producentów urządzeń, firm EMS oraz OEM.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

poniedziałek, 24 kwietnia 2017 20:02

If Intel thought that it could coast along when it comes to processor development and its release schedules, AMD’s Ryzen processors have been a rather jolting wakeup call. While not able to topple Intel’s seventh-generation Kaby Lake Core processors in every single benchmark, the Ryzen 7 family in particular provides blistering multi-core performance at extremely attractive price points. Intel has been able to charge premium prices for years because quite frankly, AMD didn’t put up much of a fight for the performance crown.

więcej na: hothardware.com