wersja mobilna
Online: 649 Poniedziałek, 2017.02.27

Biznes

Farnell podpisuje umowę z producentem czujników - Turck Banner

środa, 28 września 2011 07:04

Firma Farnell podpisała umowę o współpracy na terenie Europy z producentem czujników zbliżeniowych – Turck Banner. Zgodnie z jej postanowieniami, Farnell doda do swojej oferty 63 produkty wytwarzane przez Turck Banner stanowiące wyczerpujące i kompletne portfolio czujników przeznaczonych do zastosowań przemysłowych i pracy w układach automatyki.

Farnell zaoferuje swoim klientom szeroki asortyment czujników zbliżeniowych, które w zakresie wykrywania obiektów bazują technologii pojemnościowej, indukcyjnej i piezoelektrycznej. Produkty te uzupełnią oferowany przez firmę szeroki zakres czujników, sensorów pochodzących od wiodących na rynku producentów i zapewnią że oferta handlowa będzie jeszcze bardziej pełna. Pełna informacja na temat oferty firmy w tym zakresie przestawiona została na firmowym mikroportalu poświęconemu czujnikom.

Założona w 1990 roku firma Turck banner to spółka joint venture firm Hans Turc GmbH & Co. KG oraz korporacja Banner Engineering. Od chwili powołania firma zajmuje się wytwarzaniem szerokiej gamy czujników i sprzętu sterującego, a marka Turck jest na rynku synonimem wysokiej jakości.

"Nowo podpisane porozumienie daje nam możliwość dalszego poszerzenia oferty handlowej w zakresie czujników przemysłowych", powiedział Jamie Scott, menedżer produktu w firmie Farnell. "Połączenie szerokiego zakresu wiodących na rynku przemysłowym wyrobów firmy Turck Banner z wsparciem technicznym zapewnianym przez portal element14 daje naszym klientom najlepsze źródło zaopatrzenia i informacji przy tworzeniu aplikacji czujnikowych".

Aby uzyskać więcej informacji prosimy o odwiedzenie strony www.farnell.com/sensing.

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com