wersja mobilna
Online: 571 Środa, 2017.06.28

Biznes

Intel i IBM organizują w Nowym Jorku centrum R&D

poniedziałek, 03 października 2011 10:31

Szereg firm półprzewodnikowych z Intelem i IBM na czele zainwestują w ciągu pięciu lat 4,4 mld dol. w utworzenie wielkiego ośrodka badań i rozwoju w Nowym Jorku, aby zająć się opracowaniem technologii układów nowych generacji, poinformował pod koniec września br. gubernator Nowego Jorku Andrew Cuomo.

Inwestycja skupi się wokół dwóch projektów, IBM wraz z partnerami zajmą się opracowaniem kolejnych dwóch generacji półprzewodników, a Intel będzie przewodniczył pracom tzw. Konsorcjum Global 450 nad rozwojem technologii procesu stosowanego na płytkach o średnicy 450mm.

Zgodnie z oświadczeniem gubernatora Cuomo, w pracach badawczo-rozwojowych prowadzonych przez Intela uczestniczyć mają IBM, TSMC, Globalfoundries i Samsung. Z kolei IBM z partnerami, Samsungiem i Globalfoundries, zajmą się opracowaniem układów w rozmiarach charakterystycznych 22nm i 14nm.

W 4,4-miliardowym projekcie udział IBM wyniesie 3,6 mld dol. Według informacji Cuomo prace badawczo-rozwojowe pozwolą utworzyć w Nowym Jorku około 4400 nowych oraz utrzymać dalsze 2600 miejsc pracy.

MT

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

wtorek, 27 czerwca 2017 19:58

LG Innotek is in the process of setting up flexible printed circuit board production, with the goal of becoming a primary supplier for the Apple iPhone, according to a report out of LG's home country, South Korea. "Related facilities" should break ground later in 2017, the Korea Economic Daily said. It's expected that mass produciton will begin sometime in 2018. Flexible PCBs are considered essential for curved OLED panels on smartphones.

więcej na: appleinsider.com