wersja mobilna
Online: 665 Poniedziałek, 2017.02.27

Biznes

Intel i IBM organizują w Nowym Jorku centrum R&D

poniedziałek, 03 października 2011 10:31

Szereg firm półprzewodnikowych z Intelem i IBM na czele zainwestują w ciągu pięciu lat 4,4 mld dol. w utworzenie wielkiego ośrodka badań i rozwoju w Nowym Jorku, aby zająć się opracowaniem technologii układów nowych generacji, poinformował pod koniec września br. gubernator Nowego Jorku Andrew Cuomo.

Inwestycja skupi się wokół dwóch projektów, IBM wraz z partnerami zajmą się opracowaniem kolejnych dwóch generacji półprzewodników, a Intel będzie przewodniczył pracom tzw. Konsorcjum Global 450 nad rozwojem technologii procesu stosowanego na płytkach o średnicy 450mm.

Zgodnie z oświadczeniem gubernatora Cuomo, w pracach badawczo-rozwojowych prowadzonych przez Intela uczestniczyć mają IBM, TSMC, Globalfoundries i Samsung. Z kolei IBM z partnerami, Samsungiem i Globalfoundries, zajmą się opracowaniem układów w rozmiarach charakterystycznych 22nm i 14nm.

W 4,4-miliardowym projekcie udział IBM wyniesie 3,6 mld dol. Według informacji Cuomo prace badawczo-rozwojowe pozwolą utworzyć w Nowym Jorku około 4400 nowych oraz utrzymać dalsze 2600 miejsc pracy.

MT

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com