wersja mobilna
Online: 865 Poniedziałek, 2017.09.25

Biznes

Farnell rozszerza ofertę obudów marki Hammond Manufacturing, wykonanych z odlewów aluminiowych

wtorek, 04 października 2011 07:03

W odpowiedzi na rosnące w Europie zapotrzebowanie na nowe modele niewielkich obudów, Farnell wprowadza rodzinę aluminiowych obudów marki Hammond Manufacturing. Są to produkty z bardzo wytrzymałej serii 1590, dostępne w palecie wielu żywych oraz stonowanych kolorów.

Do nowej rodziny należą po dwa modele o kształtach trapezoidalnych i oktagonalnych. Dobrze uzupełniają one ofertę klasycznych, prostokątnych obudów Hammond Manufacturing, które Farnell dostarcza już od dawna.

Produkty serii 1590 mają konstrukcję z połączeniami zakładkowymi, dzięki czemu dobrze chronią zawartość przed kurzem, wilgotnym powietrzem i strumieniami wody. Cechują się współczynnikiem ochronności równym IP54, który może zostać zwiększony do IP66 za pomocą zestawu uszczelek. Co więcej, zastosowanie połączeń zakładkowych polepsza stopień ekranowania umieszczonych wewnątrz obudowy komponentów przed falami elektromagnetycznymi, w tym radiowymi.

Farnell jest pierwszym paneuropejskim dystrybutorem, który wprowadził do sprzedaży nowe obudowy Hammond 1590, oferując swoim klientom najszerszy wybór tego typu produktów.

MP

 

World News 24h

poniedziałek, 25 września 2017 11:55

A ramp-up of orders for communications chips, as well as TV panel-use driver ICs and TDDI chips, will enable Taiwan-based IC backend firms to enjoy a particularly strong fourth quarter of 2017, according to industry sources. With Apple introducing its latest iPhone series, the iPhone-related IC backend service providers including ASE, Chipbond Technology, KYEC and Lingsen Precision Industries are expected to report brisk sales results starting September, the sources said. ASE reportedly provides SiP services for the manufacture of RF and Wi-Fi modules for use in the recently-introduced iPhone series, while KYEC is engaged in the supply chain for the new iPhone devices by providing Intel testing services for modem chips.

więcej na: www.digitimes.com