wersja mobilna
Online: 689 Czwartek, 2017.03.23

Biznes

Farnell rozszerza ofertę obudów marki Hammond Manufacturing, wykonanych z odlewów aluminiowych

wtorek, 04 października 2011 07:03

W odpowiedzi na rosnące w Europie zapotrzebowanie na nowe modele niewielkich obudów, Farnell wprowadza rodzinę aluminiowych obudów marki Hammond Manufacturing. Są to produkty z bardzo wytrzymałej serii 1590, dostępne w palecie wielu żywych oraz stonowanych kolorów.

Do nowej rodziny należą po dwa modele o kształtach trapezoidalnych i oktagonalnych. Dobrze uzupełniają one ofertę klasycznych, prostokątnych obudów Hammond Manufacturing, które Farnell dostarcza już od dawna.

Produkty serii 1590 mają konstrukcję z połączeniami zakładkowymi, dzięki czemu dobrze chronią zawartość przed kurzem, wilgotnym powietrzem i strumieniami wody. Cechują się współczynnikiem ochronności równym IP54, który może zostać zwiększony do IP66 za pomocą zestawu uszczelek. Co więcej, zastosowanie połączeń zakładkowych polepsza stopień ekranowania umieszczonych wewnątrz obudowy komponentów przed falami elektromagnetycznymi, w tym radiowymi.

Farnell jest pierwszym paneuropejskim dystrybutorem, który wprowadził do sprzedaży nowe obudowy Hammond 1590, oferując swoim klientom najszerszy wybór tego typu produktów.

MP

 

World News 24h

czwartek, 23 marca 2017 18:02

Qualcomm Inc debuted its next-generation Snapdragon chip, which boasts advanced features such as support for virtual reality, for smartphones in Beijing. Qualcomm, the world’s biggest mobile phone chip designer, said the new Snapdragon 835 chip incorporates new technologies including improved energy consumption, rapid auto-focus for cameras, support for VR, and facial and sound recognition for high-level security. The chip is 35 percent smaller and 27 percent more powerful in calculation ability, and cuts energy use by 25 percent compared with current chips.

więcej na: www.shanghaidaily.com