wersja mobilna
Online: 729 Sobota, 2017.05.27

Biznes

Farnell rozszerza ofertę obudów marki Hammond Manufacturing, wykonanych z odlewów aluminiowych

wtorek, 04 października 2011 07:03

W odpowiedzi na rosnące w Europie zapotrzebowanie na nowe modele niewielkich obudów, Farnell wprowadza rodzinę aluminiowych obudów marki Hammond Manufacturing. Są to produkty z bardzo wytrzymałej serii 1590, dostępne w palecie wielu żywych oraz stonowanych kolorów.

Do nowej rodziny należą po dwa modele o kształtach trapezoidalnych i oktagonalnych. Dobrze uzupełniają one ofertę klasycznych, prostokątnych obudów Hammond Manufacturing, które Farnell dostarcza już od dawna.

Produkty serii 1590 mają konstrukcję z połączeniami zakładkowymi, dzięki czemu dobrze chronią zawartość przed kurzem, wilgotnym powietrzem i strumieniami wody. Cechują się współczynnikiem ochronności równym IP54, który może zostać zwiększony do IP66 za pomocą zestawu uszczelek. Co więcej, zastosowanie połączeń zakładkowych polepsza stopień ekranowania umieszczonych wewnątrz obudowy komponentów przed falami elektromagnetycznymi, w tym radiowymi.

Farnell jest pierwszym paneuropejskim dystrybutorem, który wprowadził do sprzedaży nowe obudowy Hammond 1590, oferując swoim klientom najszerszy wybór tego typu produktów.

MP

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

piątek, 26 maja 2017 20:03

Toshiba has told its creditor banks that it will be difficult to select joint venture partner Western Digital as the buyer of its chip business after talks between the partners sputtered the previous day, sources close to the matter said Thursday. In a meeting with major banks including Sumitomo Mitsui Financial Group and Mizuho Financial Group in Tokyo Thursday, Toshiba revealed that all of the bidders offered at least $17.9 billion for Toshiba Memory, which the company is eager to sell to fund its turnaround, the sources said.

więcej na: www.japantimes.co.jp