wersja mobilna
Online: 893 Poniedziałek, 2017.09.25

Biznes

Polacy uczestniczą w budowie największego na świecie lasera XFEL

czwartek, 27 października 2011 11:40

12 krajów europejskich, w tym Polska, realizuje kosztujący ok. 1,1 mld euro projekt budowy największego na świecie lasera rentgenowskiego XFEL, który może okazać się przełomowy w badaniach nad materią. Inwestycja ma zakończyć się w 2015 r. W pracach uczestniczą polskie ośrodki, m.in.: Narodowe Centrum Badań Jądrowych w Świerku, Politechnika Wrocławska i Instytut Fizyki Jądrowej (IFJ) PAN z Krakowa.

"Polacy mają bardzo duży wkład w główną część, akceleratorową" – podkreśla koordynator budowy akceleratora XFEL, Winni Decking. Akcelerator to jedna z głównych części XFEL-a – tunel, w którym elektrony będą rozpędzane do prędkości bliskiej prędkości światła. Później zostaną poddane działaniu pola magnetycznego (z nadprzewodzących magnesów). W efekcie - w dużym uproszczeniu - zaświeci rentgenowski laser.

- Laser umożliwi śledzenie ruchu, przemieszczeń, zmian przestrzennego układu cząstek, tworzenie lub rozpadanie chemicznych wiązań. – tłumaczy dyrektor projektu XFEL, Massimo Altarelli. Laser zapewni nie tylko ogromną rozdzielczość, ale też pozwoli podpatrywać atomowe procesy w ruchu.

"To jak robienie szybkoklatkowych zdjęć, pozwalających obrazować przebieg procesu chemicznego, łączenie białek z enzymami, sposób działania lekarstw" – wyjaśnia dyrektor naukowy Narodowego Centrum Badań Jądrowych (NCBJ) i wykładowca Uniwersytetu Warszawskiego, prof. Krzysztof Meissner.

źródło: naukawpolsce.pap.pl

MP

 

World News 24h

poniedziałek, 25 września 2017 11:55

A ramp-up of orders for communications chips, as well as TV panel-use driver ICs and TDDI chips, will enable Taiwan-based IC backend firms to enjoy a particularly strong fourth quarter of 2017, according to industry sources. With Apple introducing its latest iPhone series, the iPhone-related IC backend service providers including ASE, Chipbond Technology, KYEC and Lingsen Precision Industries are expected to report brisk sales results starting September, the sources said. ASE reportedly provides SiP services for the manufacture of RF and Wi-Fi modules for use in the recently-introduced iPhone series, while KYEC is engaged in the supply chain for the new iPhone devices by providing Intel testing services for modem chips.

więcej na: www.digitimes.com