wersja mobilna
Online: 2281 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Sony przejmuje pełną kontrolę nad "Sony Ericsson"

piątek, 28 października 2011 08:51

Sony przejmie 50-procentowy udział Ericssona w należącej do obydwu firm spółki joint venture. Transakcja o wartości 1,05 mld euro zapewni japońskiemu gigantowi pełną kontrolą nad marką „Sony Ericsson”. Przejęcie 100-proc. udziałów SE umożliwi Sony szybkie zintegrowanie smartfonów z jego szeroką gamą urządzeń elektronicznych powszechnego użytku z dostępem do sieci, w tym tabletów, telewizorów i komputerów osobistych, co przyniesie korzyści klientom oraz przyczyni się do rozwoju firmy.

Ponadto transakcja ta zapewni Sony szeroką umowę ws. wzajemnego licencjonowania praw własności intelektualnej, obejmującą wszystkie produkty i usługi Sony, a także własność pięciu ważnych rodzin patentów związanych z technologią telefonów bezprzewodowych.

"Dziesięć lat temu, gdy utworzyliśmy joint venture łącząc wiedzę Sony w zakresie produktów powszechnego użytku z wiedzą Ericssona w zakresie technologii telekomunikacyjnych, było to bardzo celne posunięcie, które przyczyniło się do rozwoju telefonów wielofunkcyjnych (tzw. feature phone). Teraz czynimy równie logiczne posunięcie polegające na tym, że Sony wykupuje nasz udział w firmie Sony Ericsson i włączą ją do swej szerokiej oferty urządzeń powszechnego użytku. Obecnie zwiększamy nacisk na zapewnienie łączności pomiędzy wszystkimi urządzeniami. Wykorzystując nasz potencjał badawczo-rozwojowy i najlepsze w branży patenty, chcemy urzeczywistnić koncepcję prawdziwie połączonego świata"- powiedział Hans Vestberg, CEO firmy Ericsson.

MP

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com