wersja mobilna
Online: 831 Wtorek, 2017.02.21

Biznes

Nowa wersja CadSoft Eagle 6

środa, 21 grudnia 2011 08:12

Firma CadSoft Computer GmbH, część koncernu Premier Farnell plc, wprowadziła na rynek 6. wersję pakietu Eagle - łatwego w obsłudze oprogramowania do projektowania płytek drukowanych.

W nowej wersji programu Eagle skoncentrowano się na optymalizacji istniejących oraz dodaniu nowych funkcji, takich jak: autorouting połączeń wyprowadzeń układów BGA, który samodzielnie wybiera warstwy dla tworzonych ścieżek, a także routing linii sygnałów różnicowych, czy logowanie historii wykonanych operacji, co umożliwia ich proste cofanie i powtarzanie. Co więcej, nowa wersja Eagle obsługuje automatyczne dopasowywanie wymiarów płytki, tworzenie wariantów projektów, rysowanie krzywych wskazujących linie cięć oraz ułatwia wielokrotne używanie raz stworzonych elementów i fragmentów projektów dzięki funkcjom kopiowania i łączenia ze sobą schematów układów i rysunków płytek, przy zachowaniu wszystkich cech ich elementów składowych.

Eagle 6 nie tylko ułatwia projektowanie, ale także skraca czas potrzebny na stworzenie gotowego urządzenia elektronicznego, gdyż pozwala zautomatyzować proces wyceny kosztów wykonania płytek drukowanych. W oprogramowanie wbudowano bowiem mechanizm umożliwiający szybką wycenę wytworzenia PCB w wybranych, renomowanych zakładach produkcyjnych. Klienci z Ameryki Północnej mogą skorzystać z wyceny usług firmy Pentalogix, a projektanci europejscy z firmy Eurocircuits. Pozwala to zlecić wykonanie prototypu za pomocą kilku kliknięć myszy. Kontakt z producentami odbywa się z pośrednictwem serwisu Knode na portalu element14.

Możliwości pakietu Eagle można również znacząco rozszerzyć dzięki programom użytkownika (ULP - User Language Programs). Pozwalają one spersonalizować sposób działania oprogramowania i dopasować je do potrzeb konstruktora. Ponadto umożliwiają wprowadzenie dodatkowych funkcji, takich jak trójwymiarowa wizualizacja, symulacje, czy też eksport i import danych. Setki skryptów tego typu, a także projektów oraz bibliotek z podzespołami są dostępne pod adresem: www.cadsoftusa.com.

Bardzo istotną nowością jest też moduł do tworzenia bibliotek komponentów, symboli i ich rysunków, noszący nazwę "Accelerated Design’s Ultra Librarian". Umożliwia on łatwy eksport stworzonych komponentów do innych środowisk do projektowania schematów i płytek drukowanych. Dodatkowo, został on zintegrowany z serwisem DesignLink, dzięki czemu pozwala na wyszukiwanie podzespołów elektronicznych u regionalnego dostawcy, bez wychodzenia z okienka oprogramowania CAD.

Z pełną listą nowych cech programu CadSoft Eagle 6 można się zapoznać na stronach producenta: www.cadsoft.de lub w serwisie Knode na portalu element14. Warto również obejrzeć krótki film wideo, w którym pokazywane są zalety nowego Eagle. Jest on dostępny pod adresem: www.element14.com.

 

World News 24h

wtorek, 21 lutego 2017 07:59

Semiconductor-grade silicon wafer prices on a per-square inch basis, which reached an 11-year low of US$0.67, are set to rise in 2017 thanks to the already low point last year and a ramp-up of demand coming mainly from China-based foundries, according to Doris Hsu, chairman and CEO for GlobalWafers. Hsu expects wafer supply to fall short of demand by 3-5% in 2017, and the gap will expand to 7-8% in 2018.

więcej na: www.digitimes.com