wersja mobilna
Online: 2332 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Kolejna próba prywatyzacji CeMat'u

czwartek, 05 stycznia 2012 07:41

Ministerstwo Skarbu Państwa ogłosiło kolejny przetarg na zakup akcji spółki Centrum Naukowo-Produkcyjne Materiałów Elektronicznych S.A.. Tak jak ostatnim razem MSP zaprasza wszystkich zainteresowanych do nabycia akcji, które stanowią 24,74 proc. kapitału zakładowego CeMat'u. Zgłoszenie do wzięcia udziału w aukcji należy składać do dnia 25 stycznia 2012r.

Początki Centrum Naukowo-Produkcyjnego Materiałów Elektronicznych sięgają lat 70 XX w, stąd dzisiejsza nazwa spółki to CeMat'70. Jako jedna z nielicznych firm w Polsce, CeMat'70, wytwarzała materiały elektroenergetyczne m.in. materiały kontaktowe, ceramikę techniczną oraz spoiwa dla takich branż, jak elektroenergetyka, elektrotechnika i mechanika precyzyjna.

Centrum Naukowo-Produkcyjne Materiałów Elektronicznych dysponuje nie tylko kapitałem w postaci zaplecza technicznego czy parku maszynowego, ale przede wszystkim może się poszczycić rozległą siecią kontaktów biznesowych oraz gronem doświadczonych pracowników, którzy są najwyższej klasy specjalistami w swojej branży.

Ponadto CeMat wynajmuje powierzchnie magazynowe i biurowe, udostępnia urządzenia oraz infrastrukturę, pozwalające na uruchomienie linii produkcyjnej na terenie zakładu.

Ministerstwo Skarbu Państwa, po raz czwarty, zachęca do kupna akcji spółki Centrum Naukowo-Produkcyjne Materiałów Elektronicznych S.A. "CeMat'70". Przypominamy, że na ostatnie przetargi nie wpłynęła żadna oferta.

Tak jak ostatnim razem przedmiotem przetargu jest 25.975 akcji zwykłych imiennych, stanowiących 24,738% kapitału zakładowego spółki z siedzibą w Warszawie o wartości nominalnej 100,00 PLN każda. Cena wywoławcza za jedną akcję wynosi 262,17 PLN, co stanowi kwotę 6.809.865,75 PLN za wszystkie zbywane akcje. Termin składania ofert nabycia akcji Spółki, upływa w dniu 25 stycznia 2012 r. Aukcja odbędzie się w dniu 27 stycznia 2012r, o godzinie 10.00.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com