wersja mobilna
Online: 2061 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Kolejna próba prywatyzacji CeMat'u

czwartek, 05 stycznia 2012 07:41

Ministerstwo Skarbu Państwa ogłosiło kolejny przetarg na zakup akcji spółki Centrum Naukowo-Produkcyjne Materiałów Elektronicznych S.A.. Tak jak ostatnim razem MSP zaprasza wszystkich zainteresowanych do nabycia akcji, które stanowią 24,74 proc. kapitału zakładowego CeMat'u. Zgłoszenie do wzięcia udziału w aukcji należy składać do dnia 25 stycznia 2012r.

Początki Centrum Naukowo-Produkcyjnego Materiałów Elektronicznych sięgają lat 70 XX w, stąd dzisiejsza nazwa spółki to CeMat'70. Jako jedna z nielicznych firm w Polsce, CeMat'70, wytwarzała materiały elektroenergetyczne m.in. materiały kontaktowe, ceramikę techniczną oraz spoiwa dla takich branż, jak elektroenergetyka, elektrotechnika i mechanika precyzyjna.

Centrum Naukowo-Produkcyjne Materiałów Elektronicznych dysponuje nie tylko kapitałem w postaci zaplecza technicznego czy parku maszynowego, ale przede wszystkim może się poszczycić rozległą siecią kontaktów biznesowych oraz gronem doświadczonych pracowników, którzy są najwyższej klasy specjalistami w swojej branży.

Ponadto CeMat wynajmuje powierzchnie magazynowe i biurowe, udostępnia urządzenia oraz infrastrukturę, pozwalające na uruchomienie linii produkcyjnej na terenie zakładu.

Ministerstwo Skarbu Państwa, po raz czwarty, zachęca do kupna akcji spółki Centrum Naukowo-Produkcyjne Materiałów Elektronicznych S.A. "CeMat'70". Przypominamy, że na ostatnie przetargi nie wpłynęła żadna oferta.

Tak jak ostatnim razem przedmiotem przetargu jest 25.975 akcji zwykłych imiennych, stanowiących 24,738% kapitału zakładowego spółki z siedzibą w Warszawie o wartości nominalnej 100,00 PLN każda. Cena wywoławcza za jedną akcję wynosi 262,17 PLN, co stanowi kwotę 6.809.865,75 PLN za wszystkie zbywane akcje. Termin składania ofert nabycia akcji Spółki, upływa w dniu 25 stycznia 2012 r. Aukcja odbędzie się w dniu 27 stycznia 2012r, o godzinie 10.00.

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com