wersja mobilna
Online: 650 Środa, 2017.08.23

Biznes

Farnell chroni środowisko dzięki opakowaniom zwrotnym

piątek, 20 stycznia 2012 07:25

Farnell, dystrybutor komponentów elektronicznych, wprowadził możliwość korzystania z opakowań zwrotnych. Zamiast tradycyjnego podejścia, w którym nabywcy komponentów elektronicznych wyrzucają opakowania po nabytych elementach półprzewodnikowych, mają oni teraz możliwość ich zwrotu. Pozwala to nie tylko zaoszczędzić koszty związane z utylizacją śmieci, ale także chronić środowisko oraz zaoferować pracę osobom niepełnosprawnym.

 

Farnell zachęca swoich klientów do zwrotu opakowań użytych do transportu elementów półprzewodnikowych. Usługa ta jest bezpłatna i bardzo korzystna dla firm, na których w przeciwnym razie spoczywałby obowiązek odpowiedniej utylizacji tych opakowań. Po zwrocie, Farnell po prostu ponownie wykorzysta opakowania przy kolejnych zakupach, zmniejszając tym samym koszty przygotowania do wysyłki nowych paczek z elementami elektronicznymi. Opakowania wymagają jednak sortowania, a część z nich także czyszczenia, przed ponownym użyciem.

W celu przeprowadzenia tego procesu Farnell nawiązał współpracę z lokalnym oddziałem firmy Remploy w Leeds, która specjalizuje się w pomocy osobom niepełnosprawnym w znalezieniu zatrudnienia. Podejście to jest elementem długofalowej strategii prowadzenia zrównoważonego rozwoju, którą kieruje się Farnell.

Z punktu widzenia klienta, operacja zwrotu opakowań jest bardzo prosta i bezproblemowa. Wystarczy, zamówić opakowanie zwrotne i gdy się ono zapełni, skontaktować się z Farnellem prosząc o bezpłatny odbiór paczki.

Na zdjęciu: Z tyłu, od lewej do prawej: Steven Webb, sekretarz Farnell; Justin Willoughby, szef europejskiego działu serwisu w Farnell; David Liddle, menedżer operacyjny w Remploy; Jens Holzer, menedżer działu obsługi klienta, Farnell; Charles Denham, asystent w dziale obsługi klienta, Farnell. Z przodu, od lewej do prawej: Steve Robb, Tim Mowett i Tina Brown z oddziału Remploy w Leeds.

 

World News 24h

środa, 23 sierpnia 2017 20:01

North America-based manufacturers of semiconductor equipment posted $2.27 billion in billings worldwide in July 2017, according SEMI. SEMI reports that the three-month average of worldwide billings of North American equipment manufacturers in July 2017 was $2.27 billion. The billings figure is 1.4 percent lower than the final June 2017 level of $2.30 billion, and is 32.8 percent higher than the July 2016 billings level of $1.71 billion. “We observed softening in the equipment billings in July following the strong surge in the first half of the year," said Ajit Manocha, president and CEO of SEMI.

więcej na: www.semi.org