wersja mobilna
Online: 637 Niedziela, 2017.06.25

Biznes

Farnell chroni środowisko dzięki opakowaniom zwrotnym

piątek, 20 stycznia 2012 07:25

Farnell, dystrybutor komponentów elektronicznych, wprowadził możliwość korzystania z opakowań zwrotnych. Zamiast tradycyjnego podejścia, w którym nabywcy komponentów elektronicznych wyrzucają opakowania po nabytych elementach półprzewodnikowych, mają oni teraz możliwość ich zwrotu. Pozwala to nie tylko zaoszczędzić koszty związane z utylizacją śmieci, ale także chronić środowisko oraz zaoferować pracę osobom niepełnosprawnym.

 

Farnell zachęca swoich klientów do zwrotu opakowań użytych do transportu elementów półprzewodnikowych. Usługa ta jest bezpłatna i bardzo korzystna dla firm, na których w przeciwnym razie spoczywałby obowiązek odpowiedniej utylizacji tych opakowań. Po zwrocie, Farnell po prostu ponownie wykorzysta opakowania przy kolejnych zakupach, zmniejszając tym samym koszty przygotowania do wysyłki nowych paczek z elementami elektronicznymi. Opakowania wymagają jednak sortowania, a część z nich także czyszczenia, przed ponownym użyciem.

W celu przeprowadzenia tego procesu Farnell nawiązał współpracę z lokalnym oddziałem firmy Remploy w Leeds, która specjalizuje się w pomocy osobom niepełnosprawnym w znalezieniu zatrudnienia. Podejście to jest elementem długofalowej strategii prowadzenia zrównoważonego rozwoju, którą kieruje się Farnell.

Z punktu widzenia klienta, operacja zwrotu opakowań jest bardzo prosta i bezproblemowa. Wystarczy, zamówić opakowanie zwrotne i gdy się ono zapełni, skontaktować się z Farnellem prosząc o bezpłatny odbiór paczki.

Na zdjęciu: Z tyłu, od lewej do prawej: Steven Webb, sekretarz Farnell; Justin Willoughby, szef europejskiego działu serwisu w Farnell; David Liddle, menedżer operacyjny w Remploy; Jens Holzer, menedżer działu obsługi klienta, Farnell; Charles Denham, asystent w dziale obsługi klienta, Farnell. Z przodu, od lewej do prawej: Steve Robb, Tim Mowett i Tina Brown z oddziału Remploy w Leeds.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

niedziela, 25 czerwca 2017 11:56

Samsung is manufacturing smartphone chipsets since it launched the Galaxy S series back in 2010. Now with smart devices gaining more and more traction, the company is ready to expand and it announced it started mass production of the Exynos i T200, a solution for the Internet of Things. The chipset is built on a 28-nanometer High-K Metal Gate (HKMG) process and features Wi-Fi connectivity. It utilizes a Cortex-R4 processor and an Cortex-M0+ co-processor, enabling devices to operate without the need for an extra controller.

więcej na: www.gsmarena.com