wersja mobilna
Online: 614 Sobota, 2017.03.25

Biznes

CadSoft otrzymuję nagrodę "Produkt Roku 2012" niemieckiego magazynu Elektronik

czwartek, 26 kwietnia 2012 07:27

Firma CadSoft Computer GmbH, część grupy Premier Farnell, została nagrodzona za oprogramowanie Eagle, które redakcja niemieckiego wydania czasopisma Elektronik uznała za produkt roku 2012.

"Jesteśmy zaszczyceni, że czytelnicy Elektronika ponownie zagłosowali na nas. Potwierdza to ich zaufanie, jakim nas obdarzają oraz przywiązanie do oprogramowania Eagle, które tytuł ten otrzymało już siódmy raz z rzędu. Chcielibyśmy podziękować wszystkim użytkownikom Eagle, którzy na nas zagłosowali i obiecujemy, że będziemy kontynuować wsłuchiwanie się w głosy i sugestie użytkowników, by uczynić Eagle jeszcze bardziej atrakcyjnym programem dla inżynierów-projektantów" - powiedział Thomas Liratsch, główny menedżer CadSoft Computer GmbH.

Firma CadSoft została założona 20 lat temu w Bawarii i obecnie jest jednym z wiodących dostawców oprogramowania do projektowania płytek drukowanych. Najnowsza wersja pakietu, Eagle 6.1 została wydana w styczniu tego roku i cechuje się zwiększoną elastycznością projektowania oraz pozwala użytkownikom zaoszczędzić czas dzięki zoptymalizowanym i nowym funkcjom.

Wśród nich wymienić należy: zaawansowany routing połączeń z układami BGA, routing sygnałów przesyłanych różnicowo, automatyczne tworzenie zakrętów, które wydłużają ścieżki do pożądanych długości oraz logowanie wykonywanych poleceń, w celu cofania i powtarzania ich. Dodatkowo, najnowsza wersja oprogramowania pozwala automatycznie dobierać rozmiary płytki, tworzyć projekty wariantowe, wskazywać krzywe do wycięcia oraz ponownie używać wcześniej stworzonych fragmenty projektów i łączyć schematy, przy zachowaniu ich pełnej spójności.

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 07:52

SEMI announced recipients of the European SEMI Award for 2016: Rolf Aschenbrenner, deputy director of the Fraunhofer IZM; Eric Beyne, fellow and program director of 3D System Integration at imec; and Gilles Poupon, CEA fellow on advanced packaging and 3D integration at CEA-Leti. Since 1989, the European SEMI Award has been presented for significant contributions to the European semiconductor and related industries. The three winners were nominated and selected by peers within the international semiconductor community in recognition of outstanding contributions in the field of 3D Integration.

więcej na: www.semi.org