wersja mobilna
Online: 606 Poniedziałek, 2017.02.20

Biznes

Zmiany w kierownictwie AMD

poniedziałek, 27 sierpnia 2012 11:48

Firma AMD poinformowała, że Darren Grasby pełniący dotychczas funkcję corporate vice president AMD, będzie w firmie kierował sprzedażą na terenie Europy, Bliskiego Wschodu oraz Afryki (w regionie EMEA) podlegając John’owi Byrne pracującemu na stanowisku chief sales officer. Grasby ma ponad 20-letnie doświadczenie w branży technologicznej, włączając w to tworzenie i zarządzanie kilkoma firmami produkującymi komputery.

 

"Jednym z moich priorytetów jest pomoc w organizacji sprzedaży AMD, podejmowanie szybkich decyzji, silne wyrażanie głosu klienta, a ponadto lepsze dostosowanie pracy naszych partnerów do wywiązywania się z naszych zobowiązań", powiedział Byrne. "Darren idealnie nadaje się do przewodzenia naszym wysiłkom w zakresie sprzedaży w regionie EMEA. Dołączył do AMD mając duże doświadczenie w dziedzinie sprzedaży komputerów, wyróżnił się w firmie jako skuteczny lider i jest powszechnie szanowany przez naszych klientów i partnerów."

Grasby dołączył do AMD w 2007 jako director of AMD’s EMEA GPU and chipset sales, na którym to stanowisku wspierał działania AMD zwiększające przychody i udziały w rynku. Ostatnio pełnił funkcję corporate vice president ogólnoświatowego kanału sprzedaży komponentów odpowiadając za prowadzenie globalnego kanału AMD i regionalnej organizacji sprzedaży OEM. Wcześniej pracował jako corporate vice president kanału EMEA firmy AMD oraz sprzedaży dla małych i średnich przedsiębiorstw, gdzie zarządzał organizacją obejmującą Europę, Rosję i Bliski Wschód.

Alberto Bozzo, pełniący od 2009 roku funkcję corporate vice president oraz EMEA general manager opuści firmę 28 września, aby realizować inne przedsięwzięcia. W tym czasie pracujący w Wielkiej Brytanii Grasby przejmie jego odpowiedzialności jako general manager regionu EMEA.

źródło: AMD

 

World News 24h

poniedziałek, 20 lutego 2017 07:52

GE Ventures and Samsung Electro-Mechanics announced a multi-year, worldwide patent license agreement. With this partnership, SEMCO will license GE microelectronics packaging patent portfolio, covering the fabrication of substrates embedded with electronic circuits. “GE is extremely pleased that SEMCO has recognized the significance of GE’s IP in this space,” says Lawrence Davis, GE Ventures.

więcej na: www.genewsroom.com