wersja mobilna
Online: 628 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Najcieńsze dyski na świecie

czwartek, 13 września 2012 11:43

Firma Western Digital pochwaliła się stworzeniem prototypu nośnika hybrydowego spełniającego wymogi nowego standardu. Dysk WD o grubość 5 mm, czyli całe... 2 mm mniej niż wynosi niepisany standard dla 2,5-calowych dysków twardych dla cienkich notebooków.

Prototyp WD korzysta z talerzy magnetycznych o łącznej pojemności 500 GB oraz z kości MLC, które służą jako pamięć podręczna dla najczęściej używanych danych. Taka hybryda powinna działać szybciej od zwykłego dysku twardego, ale nie można się łudzić, że dogoni pod względem wydajności prawdziwych SSD. WD podkreśla, że nowy dysk jest 10 razy tańszy od nośnika flash o tej samej pojemności.

Zysk 2mm nie wydaje się spektakularny, ale jeżeli weźmiemy pod uwagę, że producenci ultrabooków licytują się o każdy milimetr grubości obudowy to odchudzanie dysków zaczyna mieć sens.

- Urządzenia mobilne stają się coraz mniejsze, cieńsze, lżejsze i bardziej elastyczne - powiedział Matt Rutledge, wiceprezes ds. rozwiązań pamięci masowej WD. - WD opracował nowe dyski twarde o grubości 5 mm, które oferują wysokiej jakości pojemne magazyny pamięci wraz z doskonałą wydajnością i ekonomią, aby umożliwić naszym klientom rozwijanie swojej oferty ultra cienkich laptopów

Pojawienia się bardzo cienkich dysków w ultrabookach możemy spodziewać się już w przyszłym roku. Nośniki stworzone przez WD znajdą się na pewno w komputerach marek Asus i Acer, bo właśnie te firmy wymieniono jako partnerów współpracujących przy tworzeniu cienkich HDD.

źródło: PClab, engadget

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com