wersja mobilna
Online: 835 Poniedziałek, 2017.09.25

Biznes

Najcieńsze dyski na świecie

czwartek, 13 września 2012 11:43

Firma Western Digital pochwaliła się stworzeniem prototypu nośnika hybrydowego spełniającego wymogi nowego standardu. Dysk WD o grubość 5 mm, czyli całe... 2 mm mniej niż wynosi niepisany standard dla 2,5-calowych dysków twardych dla cienkich notebooków.

Prototyp WD korzysta z talerzy magnetycznych o łącznej pojemności 500 GB oraz z kości MLC, które służą jako pamięć podręczna dla najczęściej używanych danych. Taka hybryda powinna działać szybciej od zwykłego dysku twardego, ale nie można się łudzić, że dogoni pod względem wydajności prawdziwych SSD. WD podkreśla, że nowy dysk jest 10 razy tańszy od nośnika flash o tej samej pojemności.

Zysk 2mm nie wydaje się spektakularny, ale jeżeli weźmiemy pod uwagę, że producenci ultrabooków licytują się o każdy milimetr grubości obudowy to odchudzanie dysków zaczyna mieć sens.

- Urządzenia mobilne stają się coraz mniejsze, cieńsze, lżejsze i bardziej elastyczne - powiedział Matt Rutledge, wiceprezes ds. rozwiązań pamięci masowej WD. - WD opracował nowe dyski twarde o grubości 5 mm, które oferują wysokiej jakości pojemne magazyny pamięci wraz z doskonałą wydajnością i ekonomią, aby umożliwić naszym klientom rozwijanie swojej oferty ultra cienkich laptopów

Pojawienia się bardzo cienkich dysków w ultrabookach możemy spodziewać się już w przyszłym roku. Nośniki stworzone przez WD znajdą się na pewno w komputerach marek Asus i Acer, bo właśnie te firmy wymieniono jako partnerów współpracujących przy tworzeniu cienkich HDD.

źródło: PClab, engadget

 

World News 24h

poniedziałek, 25 września 2017 11:55

A ramp-up of orders for communications chips, as well as TV panel-use driver ICs and TDDI chips, will enable Taiwan-based IC backend firms to enjoy a particularly strong fourth quarter of 2017, according to industry sources. With Apple introducing its latest iPhone series, the iPhone-related IC backend service providers including ASE, Chipbond Technology, KYEC and Lingsen Precision Industries are expected to report brisk sales results starting September, the sources said. ASE reportedly provides SiP services for the manufacture of RF and Wi-Fi modules for use in the recently-introduced iPhone series, while KYEC is engaged in the supply chain for the new iPhone devices by providing Intel testing services for modem chips.

więcej na: www.digitimes.com