wersja mobilna
Online: 627 Piątek, 2017.01.20

Biznes

Texas Instruments - seminarium o systemach zasilających

czwartek, 19 lipca 2007 16:07

Kilka ostatnich tygodni przed wakacjami były okresem szczególnie obfitującym w seminaria, szkolenia i podobne imprezy o charakterze warsztatowo-prezentacyjnym.

Firmy sięgają po tę formę kontaktów z klientami gdyż z jednej strony uważają to za dobry sposób przekazania klientom dużej ilości wiedzy, a z drugiej strony takie działania bywają częścią większych akcji organizowanych w ramach międzynarodowych seminariów.

Niewątpliwie tematyka projektowania systemów zasilających cieszy się obecnie dużym zainteresowaniem konstruktorów, gdyż zagadnienie to dotyka praktycznie każdego urządzenia elektronicznego. Jednocześnie oferta rynkowa w zakresie komponentów i ich parametrów szybko rośnie, co prowadzi do nierównowagi między wiedzę projektantów, a tym co oferuje rynek. Sytuację komplikuje dodatkowo to, że podzespoły do systemów zasilających produkuje wiele firm półprzewodnikowych i wiele ich ofert jest do siebie podobnych.

Dlatego właśnie seminaria poświęcone zasilaniu cieszą się zwykle dużą popularnością, gdyż projektanci są świadomi istnienia opisanych problemów i w większości starają się pogłębić swoją wiedzę.

Impreza zorganizowana przez Texas Instruments trwała jeden dzień i ściągnęła około 70 osób. Omawiano na niej zarówno zagadnienia problemowe oraz nowe technologie jak również przedstawiano zagadnienia aplikacyjne. Z ciekawszych zagadnień wypełnionego po brzegi programu dnia można wymienić zagadnienia związane z ograniczeniem poboru mocy w stanie gotowości, modelowaniem sterowania w konwerterach wysokiej częstotliwości, projektowanie magnetycznych obwodów planarnych oraz nowych rozwiązań korektorów współczynnika mocy. Nie zabrakło prezentacji oferty podzespołów Texasa do układów zasilania.

Na koniec tradycyjnie uczestnikom spotkania zaproponowano zniżki na narzędzia ewaluacyjne.

Robert Magdziak

 

World News 24h

piątek, 20 stycznia 2017 07:50

TechSearch International predicts strong market growth for fan-in wafer level packages and fan- out WLP. Driven by demand for thin, low-profile packages in smartphones, tablets, and wearable devices such as smart watches, fitness bands, and virtual reality headsets, fan-in WLPs are projected to have a >10% growth rate from 2015 to 2020. Starting from shipments of a few hundred million packages in 2015, FO-WLP shows a staggering growth rate of 82% over the five-year period.

więcej na: electroiq.com