wersja mobilna
Online: 2225 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Kolejna inwestycja w Techno-Service

wtorek, 02 października 2012 07:14

Firma Techno-Service - krajowy producent obwodów drukowanych poinformował o rozbudowie parku maszynowego. Nowym nabytkiem jest striperka fotopolimeru, będąca częścią większej inwestycji realizowanej we współpracy z długoletnim dostawcą, firmą Schmid.

Urządzenie Stripper PLC version wyposażone jest w automatyczne, komputerowe sterowanie, dzięki któremu proces stripowania jest stabilny i stały w czasie produkcji. Parametry istotne dla procesu takie jak stężenie roztworu stripującego, ciśnienia i temperatury w komorach procesowych oraz dozowanie odczynników są monitorowane w czasie rzeczywistym i archiwizowane. Gwarantuje to stałą, bardzo dobrą jakość wykonywanych obwodów.

Nowoczesny system transportu obwodów w urządzeniu pozwala na dużą rozpiętość grubości stosowanych laminatów od 0,05 do 6 mm. Zwiększa to elastyczność firmy w budowie obwodów wielowarstwowych umożliwiając zmniejszenie minimalnej grubości tych obwodów.

Nowoczesny system filtracji z filtrem hydrocyklonowym, który oczyszcza roztwór stripujący z najmniejszych cząstek usuniętego fotopolimeru, w połączeniu z systemem natrysku High Impact Spray, gwarantuje wykonywanie skomplikowanych obwodów o ścieżkach i odległościach między ścieżkami 75 µm. Wydajności względem poprzedniej linii wzrosła o ponad 60%. Dzięki zwiększonej prędkości, obwody drukowane są mniej podatne na uszkodzenia ochronnej warstwy cyny.

Techno-Service
www.pcb-technoservice.eu

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com