wersja mobilna
Online: 794 Wtorek, 2017.03.28

Biznes

TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.

czwartek, 11 października 2012 08:25

TSMC przewiduje możliwość rozpoczęcia wielkoseryjnej produkcji układów scalonych na płytkach podłożowych o średnicy 450 mm dopiero w 2018 r., poinformowali przedstawiciele firmy. Najprawdopodobniej TSMC uruchomi linie produkcji pilotażowej operujące na płytkach o nowym wymiarze w 2016 lub 2017 r. Wcześniej firma zapowiadała produkcję pilotażową na lata 2013-14 oraz masową w latach 2015-16.

Nie wiadomo jednak kiedy dostępne będą wszystkie narzędzia fabryczne niezbędne do produkcji układów na płytkach 450 mm. Aby przyspieszyć przejście na duże płytki, trójka czołowych producentów układów - Intel, TSMC i Samsung - ostatnio wsparła kapitałowo dostawcę narzędzi i sprzętu do litografii, firmę ASML, wykupując w niej łącznie około dwudziestoprocentowy udział.

 

World News 24h

poniedziałek, 27 marca 2017 20:05

After reports Monday Taiwan's top chipmaker may build its most advanced plant yet in the U.S. instead of in Kaohsiung, Kaohsiung City Mayor Chen Chu said that her city welcomed the chipmaker to invest there. TSMC said they currently have not made a decision and it was "too soon to tell" where they will invest, but Monday's reports claimed it was forgoing a science park in Kaohsiung as the favored location for a new NT$500 billion three-nm chip fab.

więcej na: www.chinapost.com.tw