wersja mobilna
Online: 1138 Niedziela, 2017.04.23

Biznes

TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.

czwartek, 11 października 2012 08:25

TSMC przewiduje możliwość rozpoczęcia wielkoseryjnej produkcji układów scalonych na płytkach podłożowych o średnicy 450 mm dopiero w 2018 r., poinformowali przedstawiciele firmy. Najprawdopodobniej TSMC uruchomi linie produkcji pilotażowej operujące na płytkach o nowym wymiarze w 2016 lub 2017 r. Wcześniej firma zapowiadała produkcję pilotażową na lata 2013-14 oraz masową w latach 2015-16.

Nie wiadomo jednak kiedy dostępne będą wszystkie narzędzia fabryczne niezbędne do produkcji układów na płytkach 450 mm. Aby przyspieszyć przejście na duże płytki, trójka czołowych producentów układów - Intel, TSMC i Samsung - ostatnio wsparła kapitałowo dostawcę narzędzi i sprzętu do litografii, firmę ASML, wykupując w niej łącznie około dwudziestoprocentowy udział.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

niedziela, 23 kwietnia 2017 08:06

Silicon Labs has introduced a fixed-function audio bridge device that provides a simple, turnkey solution for transferring digital audio data between the USB and I2S serial bus interfaces. The new CP2615 digital audio bridge simplifies USB-to-I2S connectivity and accelerates time to market for a wide range of power-sensitive, space-constrained USB audio applications based on the Android, Windows, Linux and Mac operating systems, including headphones, headsets, speakers, MP3 accessories, navigation systems and point-of-sale terminals.

więcej na: news.silabs.com