wersja mobilna
Online: 1144 Poniedziałek, 2017.09.25

Biznes

TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.

czwartek, 11 października 2012 08:25

TSMC przewiduje możliwość rozpoczęcia wielkoseryjnej produkcji układów scalonych na płytkach podłożowych o średnicy 450 mm dopiero w 2018 r., poinformowali przedstawiciele firmy. Najprawdopodobniej TSMC uruchomi linie produkcji pilotażowej operujące na płytkach o nowym wymiarze w 2016 lub 2017 r. Wcześniej firma zapowiadała produkcję pilotażową na lata 2013-14 oraz masową w latach 2015-16.

Nie wiadomo jednak kiedy dostępne będą wszystkie narzędzia fabryczne niezbędne do produkcji układów na płytkach 450 mm. Aby przyspieszyć przejście na duże płytki, trójka czołowych producentów układów - Intel, TSMC i Samsung - ostatnio wsparła kapitałowo dostawcę narzędzi i sprzętu do litografii, firmę ASML, wykupując w niej łącznie około dwudziestoprocentowy udział.

 

World News 24h

niedziela, 24 września 2017 14:15

MediaTek and Huawei, China’s largest mobile phone maker, have completed 5G tests in Beijing with the aim of building an industry ecosystem that includes 5G terminals, chipsets, instruments, and networks. MediaTek said that it has completed a prototype terminal that meets the 3GPP 5G standard as well as development and integration of eight mobile-phone-sized antennas. The company said that it and Huawei are the first companies to finish a 5G new radio (NR) interoperability and docking test (IODT) at a transmission rate of more than 5 Gbps.

więcej na: eetimes.com