wersja mobilna
Online: 777 Czwartek, 2017.06.22

Biznes

TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.

czwartek, 11 października 2012 08:25

TSMC przewiduje możliwość rozpoczęcia wielkoseryjnej produkcji układów scalonych na płytkach podłożowych o średnicy 450 mm dopiero w 2018 r., poinformowali przedstawiciele firmy. Najprawdopodobniej TSMC uruchomi linie produkcji pilotażowej operujące na płytkach o nowym wymiarze w 2016 lub 2017 r. Wcześniej firma zapowiadała produkcję pilotażową na lata 2013-14 oraz masową w latach 2015-16.

Nie wiadomo jednak kiedy dostępne będą wszystkie narzędzia fabryczne niezbędne do produkcji układów na płytkach 450 mm. Aby przyspieszyć przejście na duże płytki, trójka czołowych producentów układów - Intel, TSMC i Samsung - ostatnio wsparła kapitałowo dostawcę narzędzi i sprzętu do litografii, firmę ASML, wykupując w niej łącznie około dwudziestoprocentowy udział.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 22 czerwca 2017 19:57

It might sound discouraging, but here it goes - according to analyst Timothy Arcuri of Cowen and Company, Apple still hasn't decided what fingerprint technology will utlimately end up in the new and coming iPhone. Mind you, we're less than three months away from this year's September keynote. If the rumor is true, this means the handset is anything but finalized. Thus, its retail launch could face a significant delay of as many as two months following the announcement. Confident in his information, Arcuri has taken the new iPhone out of Cowen's 46 million sales forecast for the third quarter of 2017.

więcej na: www.phonearena.com