wersja mobilna
Online: 1344 Poniedziałek, 2017.05.29

Biznes

TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.

czwartek, 11 października 2012 08:25

TSMC przewiduje możliwość rozpoczęcia wielkoseryjnej produkcji układów scalonych na płytkach podłożowych o średnicy 450 mm dopiero w 2018 r., poinformowali przedstawiciele firmy. Najprawdopodobniej TSMC uruchomi linie produkcji pilotażowej operujące na płytkach o nowym wymiarze w 2016 lub 2017 r. Wcześniej firma zapowiadała produkcję pilotażową na lata 2013-14 oraz masową w latach 2015-16.

Nie wiadomo jednak kiedy dostępne będą wszystkie narzędzia fabryczne niezbędne do produkcji układów na płytkach 450 mm. Aby przyspieszyć przejście na duże płytki, trójka czołowych producentów układów - Intel, TSMC i Samsung - ostatnio wsparła kapitałowo dostawcę narzędzi i sprzętu do litografii, firmę ASML, wykupując w niej łącznie około dwudziestoprocentowy udział.

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

poniedziałek, 29 maja 2017 12:00

Apple Inc. got an early start in artificial intelligence software with the 2011 introduction of Siri, a tool that lets users operate their smartphones with voice commands. Now the electronics giant is bringing artificial intelligence to chips. Apple is working on a processor devoted specifically to AI-related tasks, according to a person familiar with the matter. The chip, known internally as the Apple Neural Engine, would improve the way the company’s devices handle tasks that would otherwise require human intelligence - such as facial recognition and speech recognition.

więcej na: www.bloomberg.com