wersja mobilna
Online: 637 Środa, 2017.08.23

Biznes

TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.

czwartek, 11 października 2012 08:25

TSMC przewiduje możliwość rozpoczęcia wielkoseryjnej produkcji układów scalonych na płytkach podłożowych o średnicy 450 mm dopiero w 2018 r., poinformowali przedstawiciele firmy. Najprawdopodobniej TSMC uruchomi linie produkcji pilotażowej operujące na płytkach o nowym wymiarze w 2016 lub 2017 r. Wcześniej firma zapowiadała produkcję pilotażową na lata 2013-14 oraz masową w latach 2015-16.

Nie wiadomo jednak kiedy dostępne będą wszystkie narzędzia fabryczne niezbędne do produkcji układów na płytkach 450 mm. Aby przyspieszyć przejście na duże płytki, trójka czołowych producentów układów - Intel, TSMC i Samsung - ostatnio wsparła kapitałowo dostawcę narzędzi i sprzętu do litografii, firmę ASML, wykupując w niej łącznie około dwudziestoprocentowy udział.

 

World News 24h

środa, 23 sierpnia 2017 10:02

China-based PCB manufacturers including Suzhou Dongshan Precision Manufacturing and Jiangxi Holitech Technology have moved to expand their production capacities eyeing a bigger piece of the global PCB market, according to industry sources. DSBJ completed its acquisition of US-based Multi-Fineline Electronix in July 2016. The transaction valued at approximately US$610 million has reportedly allowed DSBJ to break into the supply chain for Apple's iPhones. After securing Apple's orders, DSBJ has increased substantially capex for equipment upgrades and new plant construction, said the sources.

więcej na: www.digitimes.com