wersja mobilna
Online: 905 Wtorek, 2017.02.21

Biznes

TSMC planuje produkcję płytek krzemowych o średnicy 450 mm od 2018 r.

czwartek, 11 października 2012 08:25

TSMC przewiduje możliwość rozpoczęcia wielkoseryjnej produkcji układów scalonych na płytkach podłożowych o średnicy 450 mm dopiero w 2018 r., poinformowali przedstawiciele firmy. Najprawdopodobniej TSMC uruchomi linie produkcji pilotażowej operujące na płytkach o nowym wymiarze w 2016 lub 2017 r. Wcześniej firma zapowiadała produkcję pilotażową na lata 2013-14 oraz masową w latach 2015-16.

Nie wiadomo jednak kiedy dostępne będą wszystkie narzędzia fabryczne niezbędne do produkcji układów na płytkach 450 mm. Aby przyspieszyć przejście na duże płytki, trójka czołowych producentów układów - Intel, TSMC i Samsung - ostatnio wsparła kapitałowo dostawcę narzędzi i sprzętu do litografii, firmę ASML, wykupując w niej łącznie około dwudziestoprocentowy udział.

 

World News 24h

wtorek, 21 lutego 2017 07:59

Semiconductor-grade silicon wafer prices on a per-square inch basis, which reached an 11-year low of US$0.67, are set to rise in 2017 thanks to the already low point last year and a ramp-up of demand coming mainly from China-based foundries, according to Doris Hsu, chairman and CEO for GlobalWafers. Hsu expects wafer supply to fall short of demand by 3-5% in 2017, and the gap will expand to 7-8% in 2018.

więcej na: www.digitimes.com