wersja mobilna
Online: 975 Piątek, 2017.03.31

Biznes

Podwojono pamięć Raspberry Pi - teraz jest 512 MB

wtorek, 16 października 2012 11:22

Dystrybutor podzespołów elektronicznych Farnell element14 wprowadza nową wersję miniaturowego komputera Raspberry Pi. W urządzeniu o wielkości karty kredytowej podwojono pamięć RAM. 512 MB zwiększa osiągi i otwiera komputer na aplikacje multimedialne i mobilne. Większa pamięć stanowi także impuls do umożliwienia pracy Raspberry Pi z systemem operacyjnym Android 4.0.

Płyta Raspberry Pi 512 MB produkowana jest dla element14 w Wielkiej Brytanii przez firmę Sony UKTec w ramach porozumienia o wartości wielu milionów funtów, które ogłoszono we wrześniu 2012 r.

- Sukces pierwszej wersji karty był niezwykły i z przyjemnością obserwowaliśmy innowacyjne aplikacje i zastosowania udostępniane przez użytkowników - mówił Eben Upton, współzałożyciel z Raspberry Pi Foundation. - Kolejna generacja urządzenia otwiera nowe możliwości i może pomóc uruchomić ogromny potencjał społeczności programistów. Widzimy jak użytkownicy zaczęli rozwijać własne aplikacje i korzystać z Raspberry Pi w sposób, o którym nigdy nie pomyślelibyśmy, że jest możliwy. Raspberry Pi Foundation jest organizacją charytatywną, utworzoną i wspieraną przez wpływowe firmy i wyjątkowe umysły informatyczne.

Wprowadzenie pierwszego miniaturowego komputera Raspberry Pi wywołało na świecie wiele emocji i wzbudziło zainteresowanie programowaniem i informatyką począwszy od inżynierów aż do uczniów i nauczycieli. Podobnie jak tamten układ, Raspberry Pi 512 MB kosztować będzie 35 dolarów. Utrzymana zostaje zatem dotychczasowa cena. Początkowo sprzedawany będzie w konfiguracji jednopłytkowej z dwoma portami USB, portem HDMI, gniazdem kart SD oraz portem Ethernet.

Płyta komputera Raspberry Pi 512 MB wraz z zestawem nowych akcesoriów zostanie zaprezentowana na 25. Światowych Branżowych Targach Komponentów, Systemów i Zastosowań Elektroniki "Electronica 2012", które odbędą się w dniach 13 - 16 listopada 2012 r. w Monachium.

źródło: Farnell element14

 

World News 24h

czwartek, 30 marca 2017 20:04

TSMC is currently manufacturing the MediaTek 10nm, deca core based Helio X30 and it looks like in 2018, TSMC might be ready for 7nm and twelve core SoCs from the same house. Samsung and Qualcomm are already pumping out millions of 10nm SoCs as we speak, and it all looks ready for the March 29 date, ot shall we say today's introduction of the Samsung Galaxy S8 phone. Samsung’s usual strategy is to ship the phone in the following month making the actual shipping happening at the beginning of Q2 2017.

więcej na: www.fudzilla.com