wersja mobilna
Online: 503 Poniedziałek, 2016.12.05

Biznes

Nowoczesna analiza powierzchniowych warstw materiałów dla potrzeb inżynierii materiałowej i elektroniki

poniedziałek, 03 grudnia 2012 11:50

W warszawskim Instytucie Chemii Fizycznej PAN (IChF PAN) otworzono Mazowieckie Centrum Analizy Powierzchni (MCAP). Nowe laboratorium może analizować własności fizyko-chemiczne nawet tylko dwóch zewnętrznych warstw atomowych próbki. Centrum dysponuje najnowszą aparaturą zakupioną m.in. w ramach europejskiego projektu NOBLESSE.

Mazowieckie Centrum Analizy Powierzchni umożliwi badanie próbek materiałowych za pomocą kilkunastu technik spektro- i mikroskopowych. Pracownicy dysponują m.in. spektrometrem wielokomorowym PHI 5000 VersaProbe, spektrometrem ESCALAB-210, skaningowym mikroskopem elektronowym NanoSEM 450, skaningowym mikroanalizatorem elektronów Augera MICROLAB 350 oraz zestawem do elektrochemicznych badań korozji i impedancji Autolab PGSTAT302N.

Aparatura badawcza w Mazowieckim Centrum Analizy Powierzchni IChF PAN- W centrum mamy teraz do dyspozycji kilkanaście technik powierzchniowych do badania powierzchni ciał stałych, w tym spektroskopię fotoelektronów, spektroskopię Augera oraz mikroskopie: tunelową, sił atomowych i inne. To dość unikalny kompleks metod, działających w jednej, ultrawysokiej próżni. Warto też podkreślić, że nasz sprzęt trafi do elektronicznej bazy aparatury naukowej ELAD, która ma służyć  małym i średnim przedsiębiorstwom oraz instytucjom naukowym współpracującym w ramach projektu Mazowiecka Dolina Zielonej Chemii - mówi kierownik MCAP prof. Aleksander Jabłoński.

Część pomiarów w MCAP jest wykonywana na zlecenie instytucji naukowych i badawczych należących do konsorcjum NANOBIOM, zajmującego się wykorzystaniem kwantowych nanostruktur półprzewodnikowych w biologii i medycynie.

źródło: IChF PAN

 

World News 24h

poniedziałek, 05 grudnia 2016 12:05

Seeing demand for NAND flash storage rising and memory makers accelerating their development of 3D NAND flash products, Intel is planning to begin mass producing new 3D NAND flash products in 2017 to compete for datacenter, professional, consumer and embedded markets, which may pose a challenge for existing players including Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba and China-based players, according to sources from the upstream supply chain.

więcej na: www.digitimes.com