wersja mobilna
Online: 653 Niedziela, 2017.06.25

Biznes

Nowoczesna analiza powierzchniowych warstw materiałów dla potrzeb inżynierii materiałowej i elektroniki

poniedziałek, 03 grudnia 2012 11:50

W warszawskim Instytucie Chemii Fizycznej PAN (IChF PAN) otworzono Mazowieckie Centrum Analizy Powierzchni (MCAP). Nowe laboratorium może analizować własności fizyko-chemiczne nawet tylko dwóch zewnętrznych warstw atomowych próbki. Centrum dysponuje najnowszą aparaturą zakupioną m.in. w ramach europejskiego projektu NOBLESSE.

Mazowieckie Centrum Analizy Powierzchni umożliwi badanie próbek materiałowych za pomocą kilkunastu technik spektro- i mikroskopowych. Pracownicy dysponują m.in. spektrometrem wielokomorowym PHI 5000 VersaProbe, spektrometrem ESCALAB-210, skaningowym mikroskopem elektronowym NanoSEM 450, skaningowym mikroanalizatorem elektronów Augera MICROLAB 350 oraz zestawem do elektrochemicznych badań korozji i impedancji Autolab PGSTAT302N.

Aparatura badawcza w Mazowieckim Centrum Analizy Powierzchni IChF PAN- W centrum mamy teraz do dyspozycji kilkanaście technik powierzchniowych do badania powierzchni ciał stałych, w tym spektroskopię fotoelektronów, spektroskopię Augera oraz mikroskopie: tunelową, sił atomowych i inne. To dość unikalny kompleks metod, działających w jednej, ultrawysokiej próżni. Warto też podkreślić, że nasz sprzęt trafi do elektronicznej bazy aparatury naukowej ELAD, która ma służyć  małym i średnim przedsiębiorstwom oraz instytucjom naukowym współpracującym w ramach projektu Mazowiecka Dolina Zielonej Chemii - mówi kierownik MCAP prof. Aleksander Jabłoński.

Część pomiarów w MCAP jest wykonywana na zlecenie instytucji naukowych i badawczych należących do konsorcjum NANOBIOM, zajmującego się wykorzystaniem kwantowych nanostruktur półprzewodnikowych w biologii i medycynie.

źródło: IChF PAN

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

niedziela, 25 czerwca 2017 11:56

Samsung is manufacturing smartphone chipsets since it launched the Galaxy S series back in 2010. Now with smart devices gaining more and more traction, the company is ready to expand and it announced it started mass production of the Exynos i T200, a solution for the Internet of Things. The chipset is built on a 28-nanometer High-K Metal Gate (HKMG) process and features Wi-Fi connectivity. It utilizes a Cortex-R4 processor and an Cortex-M0+ co-processor, enabling devices to operate without the need for an extra controller.

więcej na: www.gsmarena.com