wersja mobilna
Online: 402 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Qualcomm zgarnia połowę rynku układów baseband

poniedziałek, 31 grudnia 2012 11:23

W pierwszej połowie 2012 r. udział Qualcomma w światowym rynku procesorów baseband do telefonów komórkowych wzrósł do 51%. W całym roku 2011 amerykański dostawca zarezerwował dla siebie 45% obrotów, poinformowali analitycy z agencji Strategy Analytics. Według niej Qualcomm umocnił swą dominującą pozycję w sektorze dzięki przewadze nad konkurencją w układach baseband stosowanych w technologiach CDMA, W-CDMA oraz LTE.

Agencja dodała, że o drugie miejsce na rynku zaciekle walczą Intel oraz tajwański MediaTek. Intel wszedł na ten rynek w skutek przejęcia w 2011 r. biznesu bezprzewodowego od Infineona. W pierwszej połowie 2012 r. udział Intela w omawianym rynku zmalał z 15% rok wcześniej do 12,1% i firma spadła z drugiej na trzecią pozycję. Intel zachował w pierwszej połowie 2012 r. drugie miejsce w segmencie W-CDMA, m.in. dzięki wielu udanym projektom zatwierdzonym przez czołowych dostawców telefonów do produkcji masowej. Według agencji dobrze na przyszłość rokuje również platforma baseband LTE XMM7060 Intela, potencjalnie konkurencyjna wobec rozwiązań Qualcomma.

Mediatek z kolei zawdzięczał większą od Intela sprzedaż w pierwszych dwóch kwartałach 2012 r. silną ofertą procesorów baseband 3G do smartfonów. Do MediaTeka i Speadtrum Communications w 54% należał segment układów baseband GSM/GPRS/EDGE. W skali roku łączny rynek procesorów baseband do telefonów komórkowych w pierwszej połowie 2012 r. powiększył się o 15%, do 8,1 mld dol., poinformowała agencja Strategy Analytics.

Marcin Tronowicz

 

World News 24h

piątek, 24 marca 2017 20:06

The STNRGPF01 SMPS controller from STMicroelectronics delivers the flexibility and high efficiency of digital power without the technical challenges and time to develop custom DSP code. ST will showcase a 3kW industrial SMPS evaluation board featuring the STNRGPF01 at its booth at APEC 2017, March 26-30, in Tampa, Florida. In high-power applications above 1 or 2 kW, interleaved CCM PFC topologies are mandatory to handle such power levels with reasonable magnetic volume and current split.

więcej na: www.st.com