wersja mobilna
Online: 533 Poniedziałek, 2016.12.05

Biznes

Unijne dofinansowanie zamieni się w pożyczki

wtorek, 08 stycznia 2013 11:37

Unijna, bezzwrotna pomoc finansowa będzie stopniowo przekształcana w pożyczki, które trzeba będzie spłacać. Taka transformacja nie budzi akceptacji przedsiębiorstw oraz firm konsultingowych udzielających porad przy ubieganiu się o dotacje. Zgodnie z wskazaniami Unii Europejskiej rządowe plany zakładają znaczne zwiększenie stosowania pomocy zwrotnej w latach 2014-2020.

Po roku 2013 pożyczki będą mogły stanowić nawet 70% puli dotacji dla firm. Według wiceministra rozwoju regionalnego, Pawła Orłowskiego, pożyczki dają korzyści znacznie większej liczbie firm niż jest to w przypadku dotacji. Pieniądze pochodzące z tego typu instrumentu finansowego pracują w gospodarce niosąc ze sobą efekt dźwigni finansowej.

Grupa przeciwników ograniczania bezzwrotnego dofinansowania założyła nawet ruch na rzecz dotacji 2014-2020. Do stowarzyszenia należy kilkuset przedsiębiorców. Ich zdaniem pożyczki będą wymagały od firm wykazania zdolności kredytowej, podobnie jak przy zwykłym kredycie. Zatem korzystać z nich będą mogły firmy najbogatsze, a nie najbardziej innowacyjne, którym ograniczy się w ten sposób dostęp do najnowszych technologii.

Z planów wprowadzenia unijnego dofinansowania w formie pożyczek zadowoleni są bankowcy. Dla banków system pożyczek jest bardziej dochodowy. W miejsce jednej dotacji może być udzielone kilka pożyczek, co znacznie podnosi dochody odsetkowe banków. Jednak w latach 2014-2020 dofinansowanie w formie zwrotnej będzie przede wszystkim uzupełniać a nie zastępować system dotacyjny. Szczególnie w przypadku projektów w istotnych dla gospodarki dziedzinach, które obarczone są dużym ryzykiem inwestycyjnym, źródłem finansowania nie będą pożyczki.

źródło: ekonomia24.pl

 

World News 24h

poniedziałek, 05 grudnia 2016 12:05

Seeing demand for NAND flash storage rising and memory makers accelerating their development of 3D NAND flash products, Intel is planning to begin mass producing new 3D NAND flash products in 2017 to compete for datacenter, professional, consumer and embedded markets, which may pose a challenge for existing players including Samsung Electronics, SK Hynix, Toshiba and China-based players, according to sources from the upstream supply chain.

więcej na: www.digitimes.com