wersja mobilna
Online: 1410 Sobota, 2017.05.27

Biznes

Semicon inwestuje w innowacyjne technologie

środa, 09 stycznia 2013 11:20

Firma Semicon uzyskała dofinansowanie z Narodowego Centrum Badań i Rozwoju na realizację projektu pt. "Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego płytek drukowanych". Celem projektu jest opracowanie technologii pozwalających na zwiększenie możliwości montażowych nowoczesnych układów elektronicznych, plasując je w rezultacie w kategorii nowoczesnych urządzeń elektroniki.

Semicon planuje opracować w ramach projektu nowe procedury montażu i profile termiczne pozwalające na montaż układów BGA w technologii PoP (Package on Package), zajmie się montażem na giętkich płytkach drukowanych z wykorzystaniem technologii flex-PCB oraz flex-LCD, a także skupi się na opracowaniu technologii montażu SMT na długich płytkach drukowanych.

Podczas realizacji celów szczegółowych projektu, nastąpi zgłoszenie patentowe sposobu przyśpieszenia osiągnięcia równowagi termicznej w procesie lutowania rozpływowego w elementach elektronicznych o dużej masie (takich jak układy BGA) oraz układach w konfiguracji PoP, ukierunkowanych na poprawę warunków lutowania, a w efekcie jakości połączeń lutowanych. Równolegle zgłoszony zostanie wzór użytkowy dotyczący nośnika umożliwiającego płaskorównoległe mocowanie płytek drukowanych flex, decydujący o prawidłowym nadruku pasty lutowniczej w procesie sitodruku.

W celu realizacji założeń projektu kupione zostaną maszyny technologiczne i osprzęt oraz wybudowany zostanie osobny zakład produkcyjny. Projekt realizowany będzie przy współpracy z Instytutem Tele- i Radiotechnicznym i współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka. Realizacja projektu potrwa do 31 października 2014 r.

źródło: Semicon

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

sobota, 27 maja 2017 20:06

Global shipments of enterprise-grade SSDs for the first quarter of 2017 grew against seasonal headwinds by 3-4% compared with the prior quarter to reach around 6 million units, says DRAMeXchange. Intel, while being the leader enterprise storage solutions, has been feeling the pressure from Samsung. Before the first quarter of 2017, Intel had fallen behind in its development of 3D-NAND SSDs. The company had to offer products that were not as cost competitive as Samsung’s because they were based on older memory manufacturing technologies.

więcej na: ein.iconnect007.com