wersja mobilna
Online: 573 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Semicon inwestuje w innowacyjne technologie

środa, 09 stycznia 2013 11:20

Firma Semicon uzyskała dofinansowanie z Narodowego Centrum Badań i Rozwoju na realizację projektu pt. "Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego płytek drukowanych". Celem projektu jest opracowanie technologii pozwalających na zwiększenie możliwości montażowych nowoczesnych układów elektronicznych, plasując je w rezultacie w kategorii nowoczesnych urządzeń elektroniki.

Semicon planuje opracować w ramach projektu nowe procedury montażu i profile termiczne pozwalające na montaż układów BGA w technologii PoP (Package on Package), zajmie się montażem na giętkich płytkach drukowanych z wykorzystaniem technologii flex-PCB oraz flex-LCD, a także skupi się na opracowaniu technologii montażu SMT na długich płytkach drukowanych.

Podczas realizacji celów szczegółowych projektu, nastąpi zgłoszenie patentowe sposobu przyśpieszenia osiągnięcia równowagi termicznej w procesie lutowania rozpływowego w elementach elektronicznych o dużej masie (takich jak układy BGA) oraz układach w konfiguracji PoP, ukierunkowanych na poprawę warunków lutowania, a w efekcie jakości połączeń lutowanych. Równolegle zgłoszony zostanie wzór użytkowy dotyczący nośnika umożliwiającego płaskorównoległe mocowanie płytek drukowanych flex, decydujący o prawidłowym nadruku pasty lutowniczej w procesie sitodruku.

W celu realizacji założeń projektu kupione zostaną maszyny technologiczne i osprzęt oraz wybudowany zostanie osobny zakład produkcyjny. Projekt realizowany będzie przy współpracy z Instytutem Tele- i Radiotechnicznym i współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka. Realizacja projektu potrwa do 31 października 2014 r.

źródło: Semicon

 

World News 24h

piątek, 24 marca 2017 20:06

The STNRGPF01 SMPS controller from STMicroelectronics delivers the flexibility and high efficiency of digital power without the technical challenges and time to develop custom DSP code. ST will showcase a 3kW industrial SMPS evaluation board featuring the STNRGPF01 at its booth at APEC 2017, March 26-30, in Tampa, Florida. In high-power applications above 1 or 2 kW, interleaved CCM PFC topologies are mandatory to handle such power levels with reasonable magnetic volume and current split.

więcej na: www.st.com