wersja mobilna
Online: 587 Sobota, 2017.10.21

Biznes

Semicon inwestuje w innowacyjne technologie

środa, 09 stycznia 2013 11:20

Firma Semicon uzyskała dofinansowanie z Narodowego Centrum Badań i Rozwoju na realizację projektu pt. "Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego płytek drukowanych". Celem projektu jest opracowanie technologii pozwalających na zwiększenie możliwości montażowych nowoczesnych układów elektronicznych, plasując je w rezultacie w kategorii nowoczesnych urządzeń elektroniki.

Semicon planuje opracować w ramach projektu nowe procedury montażu i profile termiczne pozwalające na montaż układów BGA w technologii PoP (Package on Package), zajmie się montażem na giętkich płytkach drukowanych z wykorzystaniem technologii flex-PCB oraz flex-LCD, a także skupi się na opracowaniu technologii montażu SMT na długich płytkach drukowanych.

Podczas realizacji celów szczegółowych projektu, nastąpi zgłoszenie patentowe sposobu przyśpieszenia osiągnięcia równowagi termicznej w procesie lutowania rozpływowego w elementach elektronicznych o dużej masie (takich jak układy BGA) oraz układach w konfiguracji PoP, ukierunkowanych na poprawę warunków lutowania, a w efekcie jakości połączeń lutowanych. Równolegle zgłoszony zostanie wzór użytkowy dotyczący nośnika umożliwiającego płaskorównoległe mocowanie płytek drukowanych flex, decydujący o prawidłowym nadruku pasty lutowniczej w procesie sitodruku.

W celu realizacji założeń projektu kupione zostaną maszyny technologiczne i osprzęt oraz wybudowany zostanie osobny zakład produkcyjny. Projekt realizowany będzie przy współpracy z Instytutem Tele- i Radiotechnicznym i współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka. Realizacja projektu potrwa do 31 października 2014 r.

źródło: Semicon

 

World News 24h

sobota, 21 października 2017 11:54

STMicroelectronics is delivering the technology for easy and secure contactless transactions using the ever more popular wristbands or fashionwear like watches or jewelry. The market-unique ST53G System-in-Package solution combines the Company’s industry-leading expertise in Near Field Communication and secure-transaction chips. As consumers become increasingly comfortable with making secure transactions using their smart devices, traditional card manufacturers want to extend their offers into contactless wearable products for uses such as payments, ticketing, and access control. These can be difficult to implement within tight size and cost constraints, because conventional separate NFC-radio and security chips demand extra space and complicate design.

więcej na: www.st.com