wersja mobilna
Online: 709 Piątek, 2017.04.28

Biznes

Semicon inwestuje w innowacyjne technologie

środa, 09 stycznia 2013 11:20

Firma Semicon uzyskała dofinansowanie z Narodowego Centrum Badań i Rozwoju na realizację projektu pt. "Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego płytek drukowanych". Celem projektu jest opracowanie technologii pozwalających na zwiększenie możliwości montażowych nowoczesnych układów elektronicznych, plasując je w rezultacie w kategorii nowoczesnych urządzeń elektroniki.

Semicon planuje opracować w ramach projektu nowe procedury montażu i profile termiczne pozwalające na montaż układów BGA w technologii PoP (Package on Package), zajmie się montażem na giętkich płytkach drukowanych z wykorzystaniem technologii flex-PCB oraz flex-LCD, a także skupi się na opracowaniu technologii montażu SMT na długich płytkach drukowanych.

Podczas realizacji celów szczegółowych projektu, nastąpi zgłoszenie patentowe sposobu przyśpieszenia osiągnięcia równowagi termicznej w procesie lutowania rozpływowego w elementach elektronicznych o dużej masie (takich jak układy BGA) oraz układach w konfiguracji PoP, ukierunkowanych na poprawę warunków lutowania, a w efekcie jakości połączeń lutowanych. Równolegle zgłoszony zostanie wzór użytkowy dotyczący nośnika umożliwiającego płaskorównoległe mocowanie płytek drukowanych flex, decydujący o prawidłowym nadruku pasty lutowniczej w procesie sitodruku.

W celu realizacji założeń projektu kupione zostaną maszyny technologiczne i osprzęt oraz wybudowany zostanie osobny zakład produkcyjny. Projekt realizowany będzie przy współpracy z Instytutem Tele- i Radiotechnicznym i współfinansowany ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka. Realizacja projektu potrwa do 31 października 2014 r.

źródło: Semicon

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

piątek, 28 kwietnia 2017 19:59

NXP Semiconductors N.V. announced that its partner HB Technologies, the leader in Algeria for secure solutions based on smartcard designs, chose NXP’s SmartMX2 microcontroller for the country’s new secure electronic driver license and vehicle registration smartcards. This strategic collaboration will help Algeria prevent driver license and registration frauds and modernize its government system as public services will be digitized and become securely accessible for users and government administrations. The new smartcards are planned to roll out in 2017.

więcej na: media.nxp.com