wersja mobilna
Online: 468 Wtorek, 2017.10.24

Biznes

DARPA zamówiła u Nvidii procesory do dronów za 20 mln dolarów

czwartek, 24 stycznia 2013 07:52

Nvidia podpisała z agencją DARPA kontrakt o wartości 20 mln dolarów na opracowanie i dostarczenie wydajnych procesorów embedded przeznaczonych do dronów i innych autonomicznych pojazdów. Nowe procesory mają być 75-krotnie bardziej wydajne od wytwarzanych obecnie. Związana z Pentagonem DARPA chce w ten sposób znacznie usprawnić zdolność bezpilotowców do przetwarzania danych z pokładowych czujników w czasie rzeczywistym.

Według Nvidii obecne procesory wbudowane mają moc obliczeniową rzędu 1 gigaflopsa na wat. Ich docelowa moc obliczeniowa w ramach projektu dla agencji ma wynosić 75 gigaflopsów na wat. Do wytworzenia zamówionych układów Nvidia chce znaleźć bardzo wydajne architektury i zakłada użycie niedostępnego jak na razie procesu produkcyjnego 7nm. Obecnie firma dostarcza układy produkowane przez partnerów typu foundry w procesie 28nm.

- Technologie opracowane w ramach tego programu mogą zasadniczo zmienić możliwości systemów embedded, co w tym przypadku oznaczać będzie bardziej praktyczne i inteligentne drony oraz inne zdalne pojazdy. Badania, jakie wykonamy, pomogą Nvidii dalej rozwijać mobilną technologię komputerową do zastosowań rządowych jak i konsumenckich - powiedział dyrektor działu badań nad architekturą Nvidii, Steve Keckler.

Układy Nvidii są już stosowane w różnych aplikacjach embedded w sprzęcie bojowym USA, takim jak myśliwce F-22 Raptor czy czołgi. W 2010 r. firma także podpisała z DARPA kontrakt na opracowanie technologii, m.in. układów GPU, do superkomputerów.

Marcin Tronowicz

 

World News 24h

poniedziałek, 23 października 2017 20:03

Leti is about to kick off a new European Horizon 2020 project called ModulED to develop innovative electric drivetrains for electric vehicles. Coordinated by Leti, the three-year, €7.2 million project includes the companies BRUSA Elektronik AG, Punch Powertrain NV, ZG GmbH, Siemens, Efficient Innovation; universities RTWH Aachen University, Chalmers University and Eindhoven University of Technology, and Leti’s sister institute, Liten. The project leverages Leti’s expertise in wide-bandgap semiconductors and Liten’s knowhow in magnetic materials and simulation. It brings together 10 European research institutes and key members of the automotive-industry value chain and universities.

więcej na: www.electronicsweekly.com