wersja mobilna
Online: 511 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

DARPA zamówiła u Nvidii procesory do dronów za 20 mln dolarów

czwartek, 24 stycznia 2013 07:52

Nvidia podpisała z agencją DARPA kontrakt o wartości 20 mln dolarów na opracowanie i dostarczenie wydajnych procesorów embedded przeznaczonych do dronów i innych autonomicznych pojazdów. Nowe procesory mają być 75-krotnie bardziej wydajne od wytwarzanych obecnie. Związana z Pentagonem DARPA chce w ten sposób znacznie usprawnić zdolność bezpilotowców do przetwarzania danych z pokładowych czujników w czasie rzeczywistym.

Według Nvidii obecne procesory wbudowane mają moc obliczeniową rzędu 1 gigaflopsa na wat. Ich docelowa moc obliczeniowa w ramach projektu dla agencji ma wynosić 75 gigaflopsów na wat. Do wytworzenia zamówionych układów Nvidia chce znaleźć bardzo wydajne architektury i zakłada użycie niedostępnego jak na razie procesu produkcyjnego 7nm. Obecnie firma dostarcza układy produkowane przez partnerów typu foundry w procesie 28nm.

- Technologie opracowane w ramach tego programu mogą zasadniczo zmienić możliwości systemów embedded, co w tym przypadku oznaczać będzie bardziej praktyczne i inteligentne drony oraz inne zdalne pojazdy. Badania, jakie wykonamy, pomogą Nvidii dalej rozwijać mobilną technologię komputerową do zastosowań rządowych jak i konsumenckich - powiedział dyrektor działu badań nad architekturą Nvidii, Steve Keckler.

Układy Nvidii są już stosowane w różnych aplikacjach embedded w sprzęcie bojowym USA, takim jak myśliwce F-22 Raptor czy czołgi. W 2010 r. firma także podpisała z DARPA kontrakt na opracowanie technologii, m.in. układów GPU, do superkomputerów.

Marcin Tronowicz

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com