wersja mobilna
Online: 657 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Eltronika i Elproma zaangażowały się w realizację międzynarodowych projektów badawczych

środa, 06 lutego 2013 12:33

Eltronika realizuje międzynarodowy projekt "Dokładność subnanosekund w synchronizacji urządzeń oraz transferu danych w systemach czasu rzeczywistego oparta na sieci Ethernet oraz protokole IEEE1588 (akronim Run Rabbit)". Z kolei Elproma Elektronika zaangażowała się w przedsięwzięcie badawcze pt. "Technologie telemetryczne i metodologie statystyczne dla poznania zachowań konsumenckich (Telemetric technology and statistic methodology for customer behaviour exploration) - TASTE".

Oba projekty są częściowo finansowane ze środków Narodowego Centrum Badań i Rozwoju w ramach konkursu polsko-izraelskiego na projekty badawczo-rozwojowe inicjatywy Eureka. Prace nad nimi będą trwały do końca 2014 roku.

Eltronika od wielu lat prowadzi prace dotyczące rozwoju nowych technologii w obszarze synchronizacji czasu i częstotliwości. Specjaliści Eltroniki posiadają bogatą wiedzę w dziedzinie serwerów czasu, komunikacji M2M oraz elektroniki. Firma jest wiodącym dostawcą rozwiązań telemetrycznych i serwerów czasu opartych na systemach dostarczanych przez firmy: Siemens, Sun Microsystems, Microsoft, HP, Oracle, Philips, ABB, IBM, Emerson, Vodafone, Motorola.

Elproma jest obecnie częścią holdingu Elproma Electronics B.V. Firma  jest aktywna w zakresie dystrybucji wysokiej jakości podzespołów elektromechanicznych oraz komponentów i systemów łączności bezprzewodowej oraz telemetrii. Zajmuje się także produkcją specjalizowanych serwerów czasu. Na przestrzeni 20 lat firma ELPROMA dostarczyła na rynek polski ponad 40 milionów podzespołów elektronicznych dla telekomunikacji, elektroniki powszechnej, elektroniki profesjonalnej, przemysłu samochodowego, medycyny i wojska.

źródło: Eltronika, Elproma Elektronika

Robert Magdziak

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 07:52

SEMI announced recipients of the European SEMI Award for 2016: Rolf Aschenbrenner, deputy director of the Fraunhofer IZM; Eric Beyne, fellow and program director of 3D System Integration at imec; and Gilles Poupon, CEA fellow on advanced packaging and 3D integration at CEA-Leti. Since 1989, the European SEMI Award has been presented for significant contributions to the European semiconductor and related industries. The three winners were nominated and selected by peers within the international semiconductor community in recognition of outstanding contributions in the field of 3D Integration.

więcej na: www.semi.org