wersja mobilna
Online: 554 Sobota, 2017.10.21

Biznes

Globalfoundries zbuduje centrum B+R w Stanach Zjednoczonych

środa, 06 marca 2013 07:52

Globalfoundries, dostawca półprzewodników typu pure-play, ogłosił plany zbudowania ośrodka badań i rozwoju w swoim campusie Fab 8 w stanie Nowy Jork. Pomieszczenia z atmosferą bezpyłową (cleanroom) i inne laboratoria w Centrum Rozwoju Technologii (Technology Development Center) zajmą powierzchnię około 50 tys. m². Ukończenie budowy planowane jest na koniec 2014 r. Koszt budowy wyniesie 2 mld dolarów.

Nowa inwestycja oznacza podwyższenie całkowitych nakładów kapitałowych na campus Fab 8 do ponad 8 mld dolarów, poinformowała spółka Globalfoundries. W Fab 8 firma już zatrudnia 2 tys. osób a do końca przyszłego roku łączna liczba zatrudnionych wzrośnie o kolejny tysiąc.

TDC ma się zajmować przejściem w procesie produkcyjnym na nowe wymiary charakterystyczne oraz zapewnić wsparcie dla innych technologii poza miniaturyzacją. Wśród nich najprawdopodobniej znajdą się rozwiązania w zakresie łączenia i pakowania układów w technologii spiętrzania, zaawansowane wytwarzanie masek oraz litografia w skrajnym ultrafiolecie. W swoim oświadczeniu firma Globalfoundries nie wspomniała o przejściu na płytki o średnicy 450 mm, ale jest prawdopodobne, że prace nad tym nowym standardem będą w TDC również prowadzone.

Marcin Tronowicz

 

World News 24h

sobota, 21 października 2017 11:54

STMicroelectronics is delivering the technology for easy and secure contactless transactions using the ever more popular wristbands or fashionwear like watches or jewelry. The market-unique ST53G System-in-Package solution combines the Company’s industry-leading expertise in Near Field Communication and secure-transaction chips. As consumers become increasingly comfortable with making secure transactions using their smart devices, traditional card manufacturers want to extend their offers into contactless wearable products for uses such as payments, ticketing, and access control. These can be difficult to implement within tight size and cost constraints, because conventional separate NFC-radio and security chips demand extra space and complicate design.

więcej na: www.st.com