wersja mobilna
Online: 665 Środa, 2017.03.29

Biznes

Sześć firm dominuje w produkcji krzemu na płytkach 300mm

czwartek, 21 marca 2013 11:22

W rankingu wytwórców półprzewodników według zdolności produkcyjnej na płytkach 300-milimetrowych dominują producenci pamięci oraz dostawcy półprzewodników typu foundry, poinformowała firma badania rynku IC Insights. W 2012 r. sześciu największych dostawców osiągnęło 74,4% udział w produkcji globalnej na płytkach o powyższej średnicy. W roku obecnym udział tych sześciu firm pozostanie na podobnym poziomie 74%, jednak według IC Insights w dłuższej perspektywie na rynku dojdzie do dalszej konsolidacji.

Liderem produkcji układów na płytkach 300mm w roku ubiegłym był Samsung, który dysponował o około 61% większą mocą produkcyjną niż zajmujący drugą pozycję w rankingu SK Hynix. Ostatnią firmą z dwucyfrowym udziałem produkcji na płytkach 300mm w stosunku do całości produkcji był Intel. Z kolei jeśli Micron zdołał pomyślnie zakończyć przejęcie Elpidy, co miało nastąpić w I kw. 2013 r., połączone firmy osiągają łączną zdolność do produkcji na płytkach 300mm dającą im drugie miejsce w rankingu.

Wśród dziesięciu największych firm połowa to dostawcy głównie układów pamięci oraz typu foundry, w tym trzej pure play. Jak przewiduje IC Insights, dzięki agresywnym planom inwestycyjnym w latach minionych i nadchodzących do roku 2017 Samsung utrzyma pozycję lidera. Jednak największe wzrosty mocy produkcyjnej na płytkach 300mm odnotują producenci typu pure-play, TSMC, Globalfoundries, UMC i SMIC.

Prognoza wielkości mocy produkcyjnej na płytkach 300mm według dostawców
(w tysiącach płytek/miesiąc, źródło: IC Insights)
Miejsce 2013 r. Nazwa Moc produkcyjna w 2012 r. % globalnej mocy produkcyjnej w 2012 r. Moc produkcyjna w 2013 r. % globalnej mocy produkcyjnej w 2013 r.
1. Samsung 675 18,8 717 18,4
2. Micron-Elpida 512 14,3 536 13,8
3. SK Hynix 420 11,7 450 11,6
4. Intel 388 10,8 441 11,3
5. TSMC 356 9,9 414 10,7
6. Toshiba/SanDisk 320 8,9 320 8,2
7. Globalfoundries 125 3,5 150 3,9
8. Nanya 125 3,5 127 3,3
9. UMC 97 2,7 115 3,0
10.
Powerchip 125 3,5 90 2,3
11. TI 51 1,4 60 1,5
12. SMIC 51 1,4 57 1,5
12 firm razem 3245 90,4 3477 89,5
Pozostałe firmy 346 9,6 410 10,5
RAZEM 3591 100 3887 100

Marcin Tronowicz

 

World News 24h

środa, 29 marca 2017 17:58

Intel will start making 10nm chips this year it claims will lead the industry in transistor density using a metric it challenged rivals to adopt. Separately, it announced a 22nm low-power FinFET node to compete for foundry business with fully depleted silicon-on-insulator from rivals such as Globalfoundries. At 10nm, Intel will pack 100.8 million transistors per square millimeter. It estimated 10nm foundry processes now in production from TSMC and Samsung have about half that density. Intel’s metric averages density of a small and a large logic cell.

więcej na: www.eetimes.com