wersja mobilna
Online: 544 Niedziela, 2017.10.22

Biznes

Sześć firm dominuje w produkcji krzemu na płytkach 300mm

czwartek, 21 marca 2013 11:22

W rankingu wytwórców półprzewodników według zdolności produkcyjnej na płytkach 300-milimetrowych dominują producenci pamięci oraz dostawcy półprzewodników typu foundry, poinformowała firma badania rynku IC Insights. W 2012 r. sześciu największych dostawców osiągnęło 74,4% udział w produkcji globalnej na płytkach o powyższej średnicy. W roku obecnym udział tych sześciu firm pozostanie na podobnym poziomie 74%, jednak według IC Insights w dłuższej perspektywie na rynku dojdzie do dalszej konsolidacji.

Liderem produkcji układów na płytkach 300mm w roku ubiegłym był Samsung, który dysponował o około 61% większą mocą produkcyjną niż zajmujący drugą pozycję w rankingu SK Hynix. Ostatnią firmą z dwucyfrowym udziałem produkcji na płytkach 300mm w stosunku do całości produkcji był Intel. Z kolei jeśli Micron zdołał pomyślnie zakończyć przejęcie Elpidy, co miało nastąpić w I kw. 2013 r., połączone firmy osiągają łączną zdolność do produkcji na płytkach 300mm dającą im drugie miejsce w rankingu.

Wśród dziesięciu największych firm połowa to dostawcy głównie układów pamięci oraz typu foundry, w tym trzej pure play. Jak przewiduje IC Insights, dzięki agresywnym planom inwestycyjnym w latach minionych i nadchodzących do roku 2017 Samsung utrzyma pozycję lidera. Jednak największe wzrosty mocy produkcyjnej na płytkach 300mm odnotują producenci typu pure-play, TSMC, Globalfoundries, UMC i SMIC.

Prognoza wielkości mocy produkcyjnej na płytkach 300mm według dostawców
(w tysiącach płytek/miesiąc, źródło: IC Insights)
Miejsce 2013 r. Nazwa Moc produkcyjna w 2012 r. % globalnej mocy produkcyjnej w 2012 r. Moc produkcyjna w 2013 r. % globalnej mocy produkcyjnej w 2013 r.
1. Samsung 675 18,8 717 18,4
2. Micron-Elpida 512 14,3 536 13,8
3. SK Hynix 420 11,7 450 11,6
4. Intel 388 10,8 441 11,3
5. TSMC 356 9,9 414 10,7
6. Toshiba/SanDisk 320 8,9 320 8,2
7. Globalfoundries 125 3,5 150 3,9
8. Nanya 125 3,5 127 3,3
9. UMC 97 2,7 115 3,0
10.
Powerchip 125 3,5 90 2,3
11. TI 51 1,4 60 1,5
12. SMIC 51 1,4 57 1,5
12 firm razem 3245 90,4 3477 89,5
Pozostałe firmy 346 9,6 410 10,5
RAZEM 3591 100 3887 100

Marcin Tronowicz

 

World News 24h

sobota, 21 października 2017 19:58

According to a report published in China, Apple will be using some of the technology found in this year's Apple iPhone X on next year's models that are rumored to have code names of Lisbon and Hangzhou. The report says that Apple is concerned about its market share in China, and believes that by offering many iPhone X features in a lower priced phone, it can help it recapture market share in the country. Another website in Japan, Macotakara, expects the lower-end model would get a 10,000 yen ($90 USD) hair cut from this year's pricing. Next year's phones are all expected to include an OLED display, and the TrueDepth Camera. Face ID will also replace Touch ID on all 2018 Phone models next year.

więcej na: www.phonearena.com