wersja mobilna
Online: 466 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Samsung w Europie z największą liczbą zgłoszeń do Urzędu Patentowego

poniedziałek, 29 kwietnia 2013 11:07

Samsung Electronics wyprzedził Siemensa w liczbie dokonanych zgłoszeń patentowych w Europie, wynika z raportu w Europejskiego Urzędu Patentowego (EUP). W porównaniu do roku 2011 o kilka pozycji w dół przesunął się Qualcomm. Europejski Urząd Patentowy otrzymał w 2012 r. rekordową liczbę 257 744 zgłoszeń patentowych z całego świata, więcej w skali roku o 5,2%. Urząd zarejestrował 65 687 patentów, o 5,8% więcej w porównaniu do 2011 r.

Ranking firm według liczby zgłoszeń patentowych w 2012 r. (źródło: EUP)

Do Urzędu wpłynęła także rekordowa liczba patentów z 38 państw Europy, tworzących EUP. Z krajów europejskich wpłynęło w roku ubiegłym więcej wniosków niż w rekordowym pod tym względem roku 2008.

Znaczenie elektroniki dla rozwoju technologii ilustruje z kolei lista firm klasyfikowanych pod względem liczby zgłoszeń patentowych. W pierwszej dziesiątce firm cztery przypadły na Europę, cztery na Azję i dwie na Stany Zjednoczone. Po raz pierwszy jednak najwyższe miejsce w rankingu uzyskała firma azjatycka - Samsung, po którym uplasowały się Siemens i koncern chemiczny BASF.

Kolejnymi dwiema w pierwszej dziesiątce firmami ze Starego Kontynentu są Robert Bosch i Ericsson. Po raz pierwszy wśród dziesięciu firm znalazło się chińskie ZTE, awansując na miejsce 10 z 43 rok wcześniej. Według Battistelliego czynnikiem mającym rozwinąć myśl innowacyjną w Europie ma być jednolity patent.

Robert Magdziak

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com