wersja mobilna
Online: 591 Poniedziałek, 2017.06.26

Biznes

Firma AMD zaprezentowała nowe procesory mobilne APU

piątek, 24 maja 2013 11:25

Kalifornijski producent zaprezentował 23 maja 2013 r. trzy rodzaje procesorów APU Serii A oraz Serii E, które wprowadza do swojej linii produktów. Nowe układy APU tj. Accelerated Processing Unit - Układy Przyspieszonego Przetwarzania, to rozwiązania idealnie dopasowane do potrzeb dzisiejszego rynku komputerowego, które ponadto charakteryzują się znacznym wzrostem wydajności i sprawności energetycznej, a także pakietem łączącym unikalne doznania, możliwości w grach i doskonałą grafikę.

Nowe procesory APU zostały zaprojektowane tak, aby skutecznie zrównoważyć rosnące potrzeby szerokiego grona użytkowników komputerów przenośnych. Są one już dostępne u czołówki producentów komputerów na świecie, w tym także w produktach ogłoszonych podczas prezentacji AMD przez firmy Acer i HP. Wszystkie procesory APU firmy AMD są zaprojektowane, aby zapewnić użytkownikom najlepsze wrażenia w czasie korzystania z komputera spośród tych, które mają dzisiaj największe znaczenie dla konsumenta.

Zaprezentowane nowe procesory mobilne APU:

  • AMD - procesor APU klasy Mainstream o dotychczasowej nazwie kodowej "Kabini"procesory APU klasy Elite Mobility o dotychczasowej nazwie kodowej "Temash" - pierwsze na świecie 28-nanometrowe, czterordzeniowe procesory APU, wykonane w architekturze x86 w postaci układu SoC (system-on-a-chip) i przeznaczone dla małych, dotykowych notebooków, tabletów i komputerów hybrydowych o wielkości 13 cali i mniejszych;
  • procesory APU klasy Mainstream o dotychczasowej nazwie kodowej "Kabini" - pierwsze i jedyne czterordzeniowe rozwiązanie SoC x86 dla podstawowej klasy laptopów oraz małych, dotykowych notebooków;
  • nowe wersje procesorów APU klasy Elite Performance o niskim poborze energii, o dotychczasowej nazwie kodowej "Richland", oferujące najlepsze możliwości graficzne i obliczeniowe dla ultracienkich notebooków z segmentu premium.

źródło: AMD

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

niedziela, 25 czerwca 2017 19:50

The International Olympic Committee and Intel have announced a long-term technology partnership at an official signing ceremony in New York with IOC President Thomas Bach and Intel CEO, Brian Krzanich. Intel will join The Olympic Partner worldwide sponsorship program, becoming a Worldwide TOP Partner through 2024. The Olympic Games offer an unparalleled global platform to showcase what Intel technology can do to transform the future of sports.

więcej na: www.digitimes.com