wersja mobilna
Online: 1053 Piątek, 2017.03.31

Biznes

Firma AMD zaprezentowała nowe procesory mobilne APU

piątek, 24 maja 2013 11:25

Kalifornijski producent zaprezentował 23 maja 2013 r. trzy rodzaje procesorów APU Serii A oraz Serii E, które wprowadza do swojej linii produktów. Nowe układy APU tj. Accelerated Processing Unit - Układy Przyspieszonego Przetwarzania, to rozwiązania idealnie dopasowane do potrzeb dzisiejszego rynku komputerowego, które ponadto charakteryzują się znacznym wzrostem wydajności i sprawności energetycznej, a także pakietem łączącym unikalne doznania, możliwości w grach i doskonałą grafikę.

Nowe procesory APU zostały zaprojektowane tak, aby skutecznie zrównoważyć rosnące potrzeby szerokiego grona użytkowników komputerów przenośnych. Są one już dostępne u czołówki producentów komputerów na świecie, w tym także w produktach ogłoszonych podczas prezentacji AMD przez firmy Acer i HP. Wszystkie procesory APU firmy AMD są zaprojektowane, aby zapewnić użytkownikom najlepsze wrażenia w czasie korzystania z komputera spośród tych, które mają dzisiaj największe znaczenie dla konsumenta.

Zaprezentowane nowe procesory mobilne APU:

  • AMD - procesor APU klasy Mainstream o dotychczasowej nazwie kodowej "Kabini"procesory APU klasy Elite Mobility o dotychczasowej nazwie kodowej "Temash" - pierwsze na świecie 28-nanometrowe, czterordzeniowe procesory APU, wykonane w architekturze x86 w postaci układu SoC (system-on-a-chip) i przeznaczone dla małych, dotykowych notebooków, tabletów i komputerów hybrydowych o wielkości 13 cali i mniejszych;
  • procesory APU klasy Mainstream o dotychczasowej nazwie kodowej "Kabini" - pierwsze i jedyne czterordzeniowe rozwiązanie SoC x86 dla podstawowej klasy laptopów oraz małych, dotykowych notebooków;
  • nowe wersje procesorów APU klasy Elite Performance o niskim poborze energii, o dotychczasowej nazwie kodowej "Richland", oferujące najlepsze możliwości graficzne i obliczeniowe dla ultracienkich notebooków z segmentu premium.

źródło: AMD

 

World News 24h

czwartek, 30 marca 2017 20:04

TSMC is currently manufacturing the MediaTek 10nm, deca core based Helio X30 and it looks like in 2018, TSMC might be ready for 7nm and twelve core SoCs from the same house. Samsung and Qualcomm are already pumping out millions of 10nm SoCs as we speak, and it all looks ready for the March 29 date, ot shall we say today's introduction of the Samsung Galaxy S8 phone. Samsung’s usual strategy is to ship the phone in the following month making the actual shipping happening at the beginning of Q2 2017.

więcej na: www.fudzilla.com