wersja mobilna
Online: 711 Sobota, 2017.07.22

Biznes

Drugi etap rozwoju technologicznego w Semiconie

wtorek, 11 czerwca 2013 11:15

Semicon wchodzi w drugi etap projektu dofinansowanego ze środków UE w ramach Programu Operacyjnego Innowacyjna Gospodarka, pt. "Innowacyjne technologie zaawansowanego montażu powierzchniowego płytek drukowanych". Podczas obecnych prac zostaną przeprowadzenie próby technologiczne, dobór parametrów, rodzajów spoiw lutowniczych oraz technologii montażu dla technologii PoP. Weryfikację wprowadzonej technologii firma uzyska dzięki współpracy z wiodącym w Polsce zespołem badawczym - Centrum Innowacji Montażu Elektronicznego w Instytucie Tele- i Radiotechnicznym (ITR) w Warszawie.

Semicon kupił też urządzenie montujące Pick&Place firmy Juki, urządzenie do nadruku pasty bądź kleju lutowniczego - X5-36 firmy Ekra i urządzenie do łączenia pulsacyjnego (Hot Bar) - system C-Flow firmy Dima.

 

World News 24h

sobota, 22 lipca 2017 20:04

Chinese systems colossus Huawei claims it is developing chips optimized for artificial-intelligence tasks. The silicon will combine an application CPU, a graphics processing unit, and a hardware engine for accelerating machine-learning algorithms, it's reported. Technical details are scant, unfortunately. The components will be unveiled later this year, we're told. Huawei Consumer Business Group CEO Richard Yu hopes the technology will help the electronics giant compete against Google and Apple in the realm of AI processor development.

więcej na: www.theregister.co.uk