wersja mobilna
Online: 2056 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Bosch i STM na pierwszym miejscu wśród dostawców elementów MEMS

czwartek, 13 czerwca 2013 07:44

Po raz pierwszy w historii nie wyłoniono zdecydowanego zwycięzcy spośród dostawców systemów mikromechanicznych działających na globalnym rynku w 2012 r. Według raportu MEMS Competitive Analysis firmy analitycznej IHS, niemiecki Bosch i francusko-włoski STMicroelectronics zakończyły ubiegły rok osiągając jednakowe przychody w zakresie elementów MEMS w wysokości 793 mln dolarów. Przy kwartalnej konwersji przychodów z euro do dolara obie firmy nie stosowały tych samych kursów walutowych, a i tak różnica między poziomem ich przychodów była mniejsza niż 1%.

Bosch, który był numerem 3 w 2011 r., osiągnął w zeszłym roku 8% wzrost przychodów z MEMS, w tym prawie 5% z działalności w branży motoryzacyjnej. Dostawy dla motoryzacji przyniosły 82% procent ogólnych przychodów firmy Bosch wypracowanych dzięki systemom mikromechanicznym. Obecnie Bosch jest niekwestionowanym liderem wśród dostawców samochodowych MEMS z 27-procentowym udziałem w rynku. Firma posiada również rosnące udziały w zakresie konsumenckich i mobilnych elementów MEMS. Ich sprzedaż wzrosła o 17% w ciągu roku dzięki gwałtownemu wzrostowi sprzedaży czujników ciśnienia w telefonach. Skompensowało to nieco niższe przychody ze sprzedaży akcelerometrów i mikrofonów.

STMicroelectronics był w 2011 r. na pozycji 4. W czasie gdy Bosch dominuje w motoryzacji, STM prowadzi w branży konsumenckiej i telefonów komórkowych - jego dostawy MEMS obejmują tu 32% rynku. STM odnotowuje również postępy w branży samochodowej uzyskując sprzedaż w wysokości 15 mln dolarów w 2012 r. w porównaniu do 10 mln dolarów rok wcześniej.

źródło: isuppli.com

 

Firmy w artykule

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com