wersja mobilna
Online: 612 Czwartek, 2017.03.23

Biznes

Microsemi i Future Electronics podpisały globalną umowę dystrybucyjną

czwartek, 27 czerwca 2013 07:42

Firmy Microsemi Corporation oraz Future Electronics zawarły globalne porozumienie w sprawie dystrybucji. Jako światowej klasy lider i innowator w dystrybucji i sprzedaży elementów elektronicznych, Future Electronics zapewni sprzedaż, wsparcie projektowe i pełny serwis wszystkich linii półprzewodnikowych rozwiązań systemowych Microsemi, z wyjątkiem niektórych produktów i usług rządowych. Microsemi posiada szeroką gamę unikalnych rozwiązań systemów półprzewodnikowych o wysokiej wydajności, które cieszą się zainteresowaniem szczególnie w sektorze przemysłu.

- Dołączenie Future Electronics jako partnera o globalnym zasięgu oznacza kolejny krok naprzód w naszej strategii mającej na celu powiększenie ogólnoświatowej sieci dystrybucji oraz zapewnienie naszym klientom lepszego wsparcia technicznego - powiedział Michael G. Sivetts III, wiceprezes działu światowej dystrybucji w firmie Microsemi.

Oferta Microsemi Corporation zawiera wiele wiodących w branży produktów. Jako przykłady wskazać można układy SmartFusion® 2 System-on-Chip (SoC) FPGAs oraz IGLOO®2 FPGA, analogowe wzmacniacze mocy Mixed-signal RF (PA) i moduły końcowe (FEM), rozwiązania Power-over-Ethernet (PoE) ICs, a także interfejsy komunikacyjne i produkty do synchronizacji.

źródło: Microsemi

 

World News 24h

czwartek, 23 marca 2017 19:56

HTC is planning to sell its mobile phone manufacturing plant in Shanghai, and the money gained will be invested into the virtual reality operations of the business. HTC's board of directors has decided to sell its Shanghai manufacturing plant to a Chinese mainland company for USD91 million, which is about CNY630 million, with the aim of allocating more money to expand its VR business. HTC emphasized that the sale of the plant would not affect the overall business of its mobile phone unit. The buyer of the factory is reportedly Xingbao Information Technology.

więcej na: www.chinatechnews.com