wersja mobilna
Online: 749 Sobota, 2017.06.24

Biznes

Microsemi i Future Electronics podpisały globalną umowę dystrybucyjną

czwartek, 27 czerwca 2013 07:42

Firmy Microsemi Corporation oraz Future Electronics zawarły globalne porozumienie w sprawie dystrybucji. Jako światowej klasy lider i innowator w dystrybucji i sprzedaży elementów elektronicznych, Future Electronics zapewni sprzedaż, wsparcie projektowe i pełny serwis wszystkich linii półprzewodnikowych rozwiązań systemowych Microsemi, z wyjątkiem niektórych produktów i usług rządowych. Microsemi posiada szeroką gamę unikalnych rozwiązań systemów półprzewodnikowych o wysokiej wydajności, które cieszą się zainteresowaniem szczególnie w sektorze przemysłu.

- Dołączenie Future Electronics jako partnera o globalnym zasięgu oznacza kolejny krok naprzód w naszej strategii mającej na celu powiększenie ogólnoświatowej sieci dystrybucji oraz zapewnienie naszym klientom lepszego wsparcia technicznego - powiedział Michael G. Sivetts III, wiceprezes działu światowej dystrybucji w firmie Microsemi.

Oferta Microsemi Corporation zawiera wiele wiodących w branży produktów. Jako przykłady wskazać można układy SmartFusion® 2 System-on-Chip (SoC) FPGAs oraz IGLOO®2 FPGA, analogowe wzmacniacze mocy Mixed-signal RF (PA) i moduły końcowe (FEM), rozwiązania Power-over-Ethernet (PoE) ICs, a także interfejsy komunikacyjne i produkty do synchronizacji.

źródło: Microsemi

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

sobota, 24 czerwca 2017 07:58

A flavor of resistive RAM (ReRAM) has overcome a significant hurdle that has it nipping at DRAM's heels. 4DS Memory Limited recently announced that architectural changes to its patented Interface Switching ReRAM have improved read access so dramatically that it is now comparable to DRAM. In a telephone interview with EE Times, company CEO and Managing Director Guido Arnout said the development places the company in a hallway with a lot of doors it could potentially walk through.

więcej na: www.eetimes.com