wersja mobilna
Online: 535 Niedziela, 2017.02.26

Biznes

Microsemi i Future Electronics podpisały globalną umowę dystrybucyjną

czwartek, 27 czerwca 2013 07:42

Firmy Microsemi Corporation oraz Future Electronics zawarły globalne porozumienie w sprawie dystrybucji. Jako światowej klasy lider i innowator w dystrybucji i sprzedaży elementów elektronicznych, Future Electronics zapewni sprzedaż, wsparcie projektowe i pełny serwis wszystkich linii półprzewodnikowych rozwiązań systemowych Microsemi, z wyjątkiem niektórych produktów i usług rządowych. Microsemi posiada szeroką gamę unikalnych rozwiązań systemów półprzewodnikowych o wysokiej wydajności, które cieszą się zainteresowaniem szczególnie w sektorze przemysłu.

- Dołączenie Future Electronics jako partnera o globalnym zasięgu oznacza kolejny krok naprzód w naszej strategii mającej na celu powiększenie ogólnoświatowej sieci dystrybucji oraz zapewnienie naszym klientom lepszego wsparcia technicznego - powiedział Michael G. Sivetts III, wiceprezes działu światowej dystrybucji w firmie Microsemi.

Oferta Microsemi Corporation zawiera wiele wiodących w branży produktów. Jako przykłady wskazać można układy SmartFusion® 2 System-on-Chip (SoC) FPGAs oraz IGLOO®2 FPGA, analogowe wzmacniacze mocy Mixed-signal RF (PA) i moduły końcowe (FEM), rozwiązania Power-over-Ethernet (PoE) ICs, a także interfejsy komunikacyjne i produkty do synchronizacji.

źródło: Microsemi

 

World News 24h

niedziela, 26 lutego 2017 20:10

It is unlikely to see 450mm wafer fabrication technology become mature over the next three years, according to Applied Materials CEO Gary Dickerson. The chipmaking industry's transition to larger, 450mm-sized wafers remains years away. Instead, the focus will be put on the development of new materials and innovative manufacturing processes to keep Moore's Law on track, said Dickerson.

więcej na: www.digitimes.com