wersja mobilna
Online: 592 Sobota, 2017.08.19

Biznes

Naukowcy z Naval Research Laboratory odkryli nowy materiał do chłodzenia urządzeń elektronicznych

wtorek, 06 sierpnia 2013 07:53

Zespół fizyków teoretycznych z US Naval Research Laboratory (NRL) i Boston College określił arsenek boru jako materiał o wyjątkowo wysokiej przewodności cieplnej. Jego potencjał w zakresie odbierania ciepła od urządzeń elektronicznych jest większy niż w przypadku diamentu - najlepszego aktualnie znanego przewodnika termicznego. Praca naukowców daje nowy wgląd w naturę termicznego transportu na poziomie ilościowym i przedstawia nowy materiał o potencjalnym znaczeniu dla pasywnego chłodzenia urządzeń.

Obliczając przewodność cieplną związków boru, zespół otrzymał znakomite wyniki dla arsenku boru (BAs) określające przewodnictwo cieplne jako wyższe niż 2000 watów na metr na stopień Kelvina (> 2000 Wm-1K-1). Jest ono porównywalne do przewodnictwa diamentu i grafitu, które mają najwyższe ze znanych wartości.

źródło: US Naval Research Laboratory

 

World News 24h

sobota, 19 sierpnia 2017 15:54

Dialog Semiconductor is looking to extend its partnership with Spreadtrum Communication, and does not rule out forming a joint venture with the China-based mobile SoC provider, said Christophe Chene. Spreadtrum is currently Dialog's only China-based partner, and Dialog has developed a specific product for Spreadtrum as part of the companies' collaboration, Chene indicated. Dialog in March 2017 announced the development of its custom SC2705, a highly-integrated mixed-signal SoC, which is included in Spreadtrum's LTE-chip platform based on the China-based firm's SC9861 processor manufactured using Intel's 14nm LP process.

więcej na: www.digitimes.com

Produkty