wersja mobilna
Online: 2222 Czwartek, 2017.06.29

Biznes

Polskie konsorcjum zamierza budować własne drony

czwartek, 29 sierpnia 2013 12:13

W odpowiedzi na zapotrzebowanie polskiej armii firma WB Electronics zawiązała konsorcjum, którego celem będzie konstruowanie i wdrażanie do produkcji rodziny bezzałogowych systemów powietrznych. Według planów MON zamierza w ciągu 10 lat kupić 82 bezzałogowe zestawy latające różnych klas i zasięgów, nie tylko rozpoznawczych, ale i uderzeniowych. Przed nowelizacją budżetu przewidywano na ten cel 2-3 mld zł.

Zdaniem WB Electronics praktyczna wiedza i umiejętności członków konsorcjum pozwolą na opracowanie i produkowanie w Polsce samolotów bezzałogowych na potrzeby MON, a także na eksport. Do grupy WB Electronics należy produkująca systemy łączności radiowej spółka Radmor, konstruktor używanego przez polskie wojsko minibezzałogowca FlyEye - firma Flytronic, producent systemów zdalnego sterowania Arex oraz wytwórca systemów łączności bezprzewodowej MindMade. Do konsorcjum przystąpiło Śląskie Centrum Naukowo-Technologiczne Przemysłu Lotniczego, Instytut Lotnictwa i Wojskowe Zakłady Elektroniczne.

- Konsorcjum ma charakter otwarty. Mamy aplikację ze strony Wojskowej Akademii Technicznej, jej przystąpienie do konsorcjum zostanie prawdopodobnie sfinalizowane we wrześniu - powiedział PAP dyrektor ds. rozwoju naukowego i nowych technologii WB Electronics SA - Wojciech Komorniczak. Konsorcjum wystosowało zaproszenie również do dawniejszego Bumaru, czyli Polskiego Holdingu Obronnego.

źródło: naukawpolsce.pap.pl

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 29 czerwca 2017 16:02

Western Digital Corp. announced that it has successfully developed its next-generation 3D NAND technology, BiCS4, with 96 layers of vertical storage capability. Sampling to OEM customers is expected to commence in the second half of calendar year 2017 and initial production output is expected in calendar year 2018. BiCS4, which was developed jointly with Western Digital's technology and manufacturing partner Toshiba Corporation, will be initially deployed in a 256-gigabit chip and will subsequently ship in a range of capacities, including a terabit on a single chip.

więcej na: www.businesswire.com