wersja mobilna
Online: 427 Niedziela, 2017.03.26

Biznes

Inżynierowie Agilent Technologies autorami książki dotyczącej technologii parametrów X

piątek, 15 listopada 2013 07:44

Firma Agilent Technologies poinformowałą o wydaniu książki "X-Parameters: Characterization, Modeling, and Design of Nonlinear RF and Microwave Components", dotyczącej przełomowej technologii pomiaru, modelowania i symulacji elementów i systemów nieliniowych w oparciu o parametry X. Książka opublikowana przez Cambridge University Press jest wyczerpującym przewodnikiem dotyczącym teorii X-parameters, popartym rzeczywistymi przykładami.

Książka opisuje podstawy technologii X-parameter i dostarcza praktyczne przykłady pozwalające czytelnikom na dokonywanie użytecznych aproksymacji, mogących w dużym stopniu ograniczyć złożoność wykonywania pomiarów, modelowania i projektowania w nieliniowych reżimach pracy. Książka uczy ponadto jak w oparciu o parametry X pokonywać złożone problemy inżynieryjne dotyczące układów nieliniowych, pracujących w paśmie w.cz. i mikrofalowym. Rozbudowana treść pozwala traktować książkę jako samodzielny podręcznik dla badaczy, inżynierów, naukowców i studentów.

Publikację napisało czterech naukowców i inżynierów z firmy Agilent: David E. Root, Jan Verspecht, Jason Horn i Mihai Marcu. Są oni autorami nowego paradygmatu dotyczącego modelowania nieliniowych komponentów i systemów pracujących w zakresie w.cz. i częstotliwości mikrofalowych. To autorzy uznani w branży przemysłowej i w środowisku akademickim za czołowych ekspertów w zakresie modelowania, symulacji i miernictwa.

X-parameters jest znakiem handlowym Agilent Technologies Inc. Format i zestaw równań wykorzystanych do opisu parametrów X jest otwarty i udokumentowany. Więcej informacji dotyczących parametrów X można znaleźć pod adresem www.agilent.com/find/x-parameters.

źródło: AM Technologies Polska

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com