wersja mobilna
Online: 525 Niedziela, 2017.10.22

Biznes

Komponenty 3D MID w elektronice profesjonalnej

poniedziałek, 18 listopada 2013 11:34

Komponenty 3D MID (three-dimensional molded interconnect device), czyli trójwymiarowe detale z tworzyw sztucznych z naniesionymi połączeniami elektrycznymi, coraz częściej są wykorzystywane przez producentów urządzeń elektronicznych. Technologia MID pozwala na integrację obwodów elektronicznych bezpośrednio wewnątrz trójwymiarowych plastikowych elementów (obudów) w sposób zajmujący minimalną ilość miejsca.

Detal plastikowy wytworzony przez drukarkę 3D

Detal plastikowy wytworzony przez drukarkę 3D

Dzięki temu komponenty elektroniczne zostają elegancko wkomponowane w konstrukcję mechaniczną i stają się ich niewydzieloną mechanicznie częścią, co znakomicie oszczędza miejsce. Doskonałym przykładem mogą być smartfony, których połowa ma anteny wykonane za pomocą tej technologii, motoryzacja i oświetlenie LED, gdzie MID są sposobem na produkcję systemów mechatroniki.

Do wykonywania takich komponentów przeznaczone są urządzenia produkowane przez firmę LPKF: ProtoPaint LDS do nakładania warstwy aktywnej, ProtoLaser 3D do wykonywania mozaiki połączeń oraz ProtoPlate LDS do tworzenia warstwy metalicznej. Zapewniają one wyjątkową elastyczność i precyzję, niemniej cały proces wymaga trzech operacji technologicznych, co ogranicza jego wydajność przy produkcji masowej. Na targach Productronica 2013 LPKF zaprezentowała nowe rozwiązania tych urządzeń, ukierunkowane na zastosowania produkcyjne, pozwalające wykonywać prototypy 3D szybko i po niskich kosztach.

Detal plastikowy po naniesieniu polimeru sprayem

Detal po wysuszeniu polimeru

Proces produkcji komponentu trójwymiarowego składa się z etapu wykonania trójwymiarowego modelu na drukarce 3D. Następnie na taki surowiec napyla się polimeru termoplastyczny domieszkowany polimerem metalicznym. W kolejnym kroku następuje aktywacja polimeru przez laser. Laser zmienia strukturę polimeru metalicznego, łącząc rozproszone drobiny metalu tak, że staje się on przewodzącą ścieżką. W ten sposób za pomocą lasera można tworzyć mozaikę ścieżek o wysokiej gęstości. W ostatnim kroku aktywowany polimer jest metalizowany w mokrej kąpieli. W ramach polimeru metalizowanego dostępne są wersje z miedzią, niklem i złotem. Sposób ten pozwala na skorzystanie z najważniejszych zalet obróbki laserowej: szybkości, precyzji, elastyczności.

Komponent po aktywacji systemem ProtoLaser 3D

Gotowy element po wykonaniu metalizacji

SE Spezial-Electronic Polska
www.spezial.pl

 

World News 24h

niedziela, 22 października 2017 11:59

Taiwan-based LED firms, in view of tight supply of AMOLED smartphone panels and increasing competition in the LED backlighting segment from China-based makers, are ready adopt mini LEDs for TV and smartphone backlighting applications and fine pixel pitch displays, according to industry sources. With sizes of about 100 micrometers, mini LED chip poduction does not need mass transfer, a technological bottleneck for micro LEDs, the sources said. To cope with tight supply of AMOLED panels, Android smartphone vendors, especially China-based ones, are looking to adopt mini LEDs for backlighting to boost competitiveness against AMOLED-equipped devices, the sources noted.

więcej na: www.digitimes.com