wersja mobilna
Online: 540 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Conrad poszerza ofertę o 2300 produktów Hammond Manufacturing

środa, 11 grudnia 2013 12:26

Firma Conrad zapowiedziała znaczne poszerzenie swojego asortymentu obudów. Po dołączeniu ponad 2300 nowych produktów zaoferuje klientom kompletny asortyment obudów marki Hammond, który obejmuje niemal 2800 pozycji. Obudowy jednego z wiodących producentów osłon do urządzeń elektrycznych i elektronicznych mogą być wykorzystywane w celu zabezpieczenia elektroniki przemysłowej zarówno na zewnątrz, jak i wewnątrz pomieszczeń.

Hammond Manufacturing dostarcza obudowy wykonane z tworzywa sztucznego bądź z aluminium, w wielu kolorach i rozmiarach, co umożliwia dobór optymalnego produktu spełniającego indywidualne wymagania. Obudowy opisane są kodem IP informującym o ochronie przed czynnikami środowiskowymi, co oznacza, że produkty marki Hammond mogą być używane we wnętrzach i w warunkach zewnętrznych. Sprawdzają się także w zastosowaniach mobilnych.

- Hammond Manufacturing ma długą i pełną sukcesów historię dostarczania do wielu krajów na całym świecie odpowiednich rozwiązań z zakresu obudów do urządzeń elektrycznych i elektronicznych. Klienci firmy Conrad, poprzez łatwy dostęp do pełnej oferty produktów marki Hammond, mają możliwość zakupu obudów spełniających wymagania zarówno w zakresie produkcji małoseryjnej, jak i prototypowej - komentował Peter Müller, Product Manager w firmie Conrad Electronic.

źródło: Conrad Electronic

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com