wersja mobilna
Online: 1944 Sobota, 2017.03.25

Biznes

Rekordowy spadek na rynku komputerów PC. Hewlett-Packard zdetronizowany

piątek, 10 stycznia 2014 11:50

W roku 2013 globalne dostawy komputerów PC odnotowały największy spadek w historii. Według wstępnych wyników firmy analitycznej Gartner w czwartym kwartale 2013 r. światowa sprzedaż wyniosła 82,6 mln sztuk, co oznacza spadek o 6,9% w porównaniu do czwartego kwartału 2012. To siódmy z kolei kwartał spadku wielkości dostaw. W całym 2013 roku sprzedano 315,9 mln komputerów osobistych, czyli o 10% mniej niż rok wcześniej. Ich największym producentem okazała się chińska firma Lenovo, wyprzedzając wieloletniego lidera, którym był Hewlett-Packard.

Obecnie rynek komputerów PC znajduje się na poziomie roku 2009. Rynkowy udział Lenovo wynosi 16,9% a firmy Hewlett-Packard - 16,2%. HP doświadczył w 2013 r. spadku sprzedaży o 9,3%. Na trzeciej pozycji pozostaje Dell z udziałem w rynku wynoszącym 11,8%.

Praktycznie przez cały 2013 rok HP i Lenovo pozostawały równolegle na najwyższym miejscu światowego rynku PC. Chińczycy objęli prowadzenie w czwartym kwartale, uzyskując 18,1% globalnej sprzedaży. Firma Lenovo odnotowała silny wzrost we wszystkich regionach z wyjątkiem Azji i Pacyfiku. W tym samym czasie sprzedaż HP spadła o 7,2% - najbardziej w Stanach Zjednoczonych i Ameryce Łacińskiej.

Zdaniem Mikako Kitagawy, głównego analityka w firmie Gartner, znaczny wzrost sprzedaży tabletów będzie nadal negatywnie wpływać na sprzedaż komputerów PC, szczególnie na rynkach wschodzących. Konsumenci najpierw zaczynają korzystać ze smartfonów, a następnie, pierwszym wykorzystywanym urządzeniem komputerowym staje się tablet.

źródło: Gartner

 

World News 24h

sobota, 25 marca 2017 20:08

ASE has a site in the US for IC testing, and has no plans to expand the site or build another locally for packaging services, according to company COO Tien Wu. ASE has a site to provide testing services locally in California, said Wu, adding that the company has not considered expanding the site to include packaging services. ASE also has no plans to set up a local site in the US dedicated to providing packaging services. In response to rumors that TSMC is evaluating the feasibility of building its next fab for chips made using 3nm process technology, Wu declined to comment.

więcej na: www.digitimes.com