wersja mobilna
Online: 585 Sobota, 2017.10.21

Biznes

Politechnika Warszawska startuje z budową CEZAMAT-u

piątek, 31 stycznia 2014 11:08

28 stycznia br. Politechnika Warszawska podpisała umowę na budowę jednego z najnowocześniejszych ośrodków badawczych nanotechnologii i zaawansowanych materiałów w Europie - Laboratorium Centralnego CEZAMAT. Zakończenie inwestycji o wartości 372 mln zł, która ma miejsce przy ul. Poleczki w Warszawie, planowane jest na koniec 2015 roku.

Umowa na budowę obiektu, wraz z dostawą elementów wyposażenia o wartości 372 mln zł, została podpisana z Konsorcjum firm IDS-BUD SA z Warszawy oraz Korporacji Altis-Holding z Kijowa. Firmy te dostarczą, zainstalują oraz uruchomią aparaturę naukowo-badawczą.

Projekt architektoniczno-budowlany CEZAMAT-u, obejmuje trzy budynki: budynek technologiczny, w którym znajdować się będą m.in. pomieszczenia o podwyższonej czystości, tzw. clean roomy, budynek administracyjny oraz otwarty parking naziemny, a także infrastrukturę techniczną, wjazdy i ogrodzenie terenu. Oprócz budowy Laboratorium Centralnego przy ul. Poleczki powstały lub zostały zmodernizowane cztery dodatkowe laboratoria: przy Instytucie Fizyki Doświadczalnej Uniwersytetu Warszawskiego, przy Instytucie Technologii Materiałów Elektronicznych, przy Instytucie Wysokich Ciśnień PAN oraz w Wojskowej Akademii Technicznej.

Inwestycja jest realizowana przez konsorcjum ośmiu renomowanych warszawskich ośrodków naukowych, w tym czterech instytutów Polskiej Akademii Nauk (Instytut Chemii Fizycznej, Instytut Fizyki, Instytut Wysokich Ciśnień i Instytut Podstawowych Problemów Techniki), Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych, Politechniki Warszawskiej, Uniwersytetu Warszawskiego oraz Wojskowej Akademii Technicznej.

źródło: Politechnika Warszawska

 

World News 24h

sobota, 21 października 2017 11:54

STMicroelectronics is delivering the technology for easy and secure contactless transactions using the ever more popular wristbands or fashionwear like watches or jewelry. The market-unique ST53G System-in-Package solution combines the Company’s industry-leading expertise in Near Field Communication and secure-transaction chips. As consumers become increasingly comfortable with making secure transactions using their smart devices, traditional card manufacturers want to extend their offers into contactless wearable products for uses such as payments, ticketing, and access control. These can be difficult to implement within tight size and cost constraints, because conventional separate NFC-radio and security chips demand extra space and complicate design.

więcej na: www.st.com