wersja mobilna
Online: 501 Piątek, 2017.05.26

Biznes

IBM buduje grafenowy procesor

poniedziałek, 03 lutego 2014 07:49

Inżynierowie IBM Research zbudowali najbardziej zaawansowany procesor na świecie, oparty na grafenie, który jest 10 tys. razy wydajniejszy niż poprzednio tworzone układy zawierające grafen. Kluczem do przełomu jest nowa metoda wytwarzania, która pozwala na osadzanie grafenu na chipie bez jego uszkadzania, co było dotychczas bardzo trudne do uzyskania. Nowa metoda jest zgodna ze standardowymi procesami tworzenia krzemowych układów CMOS. IBM wydaje się być bliższy komercyjnej realizacji chipów komputerowych niż kiedykolwiek dotąd.

W IBM Research zbudowano układ na standardowej 200mm płytce krzemowej, przy użyciu standardowego procesu produkcji układów CMOS. Układ, który jest odbiornikiem radiowym, to po prostu chip złożony z rezystorów, kondensatorów i tranzystorów, z wyjątkiem jednej części - kanały tranzystorowe wykonane są z grafenu. Funkcjonalność chipu jest bardzo ograniczona - odbiera i odtwarza sygnały bezprzewodowe w zakresie 4,3 GHz.

IBM - testowanie układów grafenowychCo zatem jest przełomem? W poprzednich próbach budowy układów GFET (graphene field-effect transistors) wykorzystywano standardowe procesy BEOL (back end of line), w których aktywne komponenty (tranzystor i jego grafenowy kanał) były najpierw budowane na płytce, a następnie dodawano elementy bierne (rezystory i kondensatory) i interkonekty. Ze względu na słabą przyczepność grafenu i kruchość warstwy pojedynczych atomów, proces ten doprowadzał do niszczenia układów GFET. Aby obejść ten problem, firma IBM zaczyna budowę układów od elementów pasywnych, a warstwę grafenu nakłada na samym końcu, tworząc tranzystory. To stosunkowo prosta zmiana, ale zadziałała dość dobrze.

Inżynierowie IBM Research nadal nie znaleźli sposobu dodawania grafenu na pasmo wzbronione, co jest wymagane do wytwarzania logiki cyfrowej, a więc procesorów komputerowych na bazie grafenu.

źródło i zdjęcia: ExtremeTech - Sebastian Anthony

 

 

Szukaj w serwisie Semicon

World News 24h

czwartek, 25 maja 2017 20:07

SEMI reports April billings of $2.17 billion - 4.6% higher than the March 2017 level of $2.08 billion, and 48.9% higher than the April 2016 billings level of $1.46 billion. “Semiconductor equipment billings levels exceed two billion dollars for the second month in a row,” says SEMI CEO Ajit Manocha, “solid market fundamentals, coupled with strong demand for memory for data storage and processors for smartphones, are fueling significant investments.”

więcej na: www.electronicsweekly.com

Produkty